Intel Skylake i lepka sprawa chłodzenia

Intel Skylake mia┼éy okaza─ç si─Ö rewolucj─ů. Po raz pierwszy bowiem uda┼éo si─Ö wyprodukowa─ç procesory w ulepszonej technologii 14 nm, uzyskuj─ůc tym samym du┼╝o wi─Öksz─ů wydajno┼Ť─ç i wi─Öksze osi─ůgi. Niestety szcz─Ö┼Ťcie nie trwa┼éo wiecznie...

Od jakiego┼Ť czasu w sieci trwa wrzawa odno┼Ťnie problem├│w z 6 generacj─ů i-7 i i-5. Okazuje si─Ö bowiem, ┼╝e wraz z duchem miniaturyzacji, zmniejszeniu o 0,3 mm uleg┼éa grubo┼Ť─ç p┼éytki drukowanej. Niestety, w starciu z niekt├│rymi coolerami mia┼éo to zgubne skutki dla wytrzyma┼éo┼Ťci laminatu Intel Core i5-6600K i Core i7-6700K.

Gdy mechanika nie idzie w parze z elektronik─ů…

Stosunkowo cienka p┼éytka Skylake jest podparta punktowo o ram─Ö z tworzywa sztucznego, a jego pozosta┼éa cz─Ö┼Ť─ç styka si─Ö z gniazdem. N├│┼╝ki z┼é─ůcza nie gwarantuj─ů procesorowi odpowiedniego podparcia, przez co laminat o zbyt niskiej sztywno┼Ťci pod wp┼éywem du┼╝ej si┼éy mo┼╝e ulec wygi─Öciu. Szczeg├│lnie nara┼╝one s─ů na to urz─ůdzenia poddane silnym wstrz─ůsom, na przyk┼éad podczas transportu czy niedba┼éego przenoszenia sprz─Ötu.

Problem dotyczy g┼é├│wnie cooler├│w nie wyposa┼╝onych w mocowanie wykorzystuj─ůce elementy spr─Ö┼╝yste (np. spr─Ö┼╝yny pod ┼Ťrubami), kt├│re umo┼╝liwi┼éoby przeniesienie nadmiaru obci─ů┼╝enia z procesora.

Oficjalne o┼Ťwiadczenie Cooler Master

W zwi─ůzku z licznymi problemami u┼╝ytkownik├│w Skylake, Cooler Master wystosowa┼é oficjalne o┼Ťwiadczenie. ”

Od czasu powstania, Cooler Master znajduje si─Ö w czo┼é├│wce producent├│w zajmuj─ůcych si─Ö technologi─ů ch┼éodzenia. Wraz z naszymi radiatorami, u┼╝ytkownik otrzymuje najwy┼╝szy standard ch┼éodzenia termicznego. Niezale┼╝nie od modelu, ka┼╝de urz─ůdzenie, kt├│re dostarczamy spe┼énia najwy┼╝sze standardy wydajno┼Ťci. Pragniemy zapewni─ç wszystkich naszych fan├│w i u┼╝ytkownik├│w, ┼╝e wszystkie wodne i powietrzne systemy ch┼éodz─ůce w naszej ofercie nie maja wyp┼éywu na spos├│b monta┼╝u. Jednocze┼Ťnie, zapraszamy do przejrzenia listy produkt├│w kompatybilnych ze z┼é─ůczem Intel LGA 1151.”

Uwaga podczas transportu

Wszystkim osobom, kt├│re pragn─ů przesi─ů┼Ť─ç si─Ö na Skylake, radzimy pami─Öta─ç, ┼╝e uszkodzenie laminatu p┼éyty g┼é├│wnej czy procesora podczas transportu bez odpowiedniego zabezpieczenia nie jest podstaw─ů do reklamacji. W┼éa┼Ťnie dlatego, w przypadku jakichkolwiek gotowych zestaw├│w, zaleca si─Ö, by nie by┼éy one transportowane z zainstalowanym ch┼éodzeniem w─Ö┼╝owym wi─Ökszego kalibru.

Źródło: Cooler Master