Huawei Kirin 970: znamy szczegóły techniczne

W 2017 roku spodziewamy się premiery co najmniej trzech bardzo ciekawych i bardzo wydajnych układów, bazujących na 10-nanometrowym procesie produkcyjnym.

Układy Kirin 970 opierać się będą na 10-nanometrowym procesie produkcyjnym opracowanym przez tajwańską firmę TSMC – i właśnie stamtąd pochodzi pierwszy poważny wyciek szczegółów technicznych na temat nowego topowego procesora Huawei. Ma on wykorzystywać 8 rdzeni w architekturze ARM: 4x Cortex-A73 i 4x Cortex-A53. Maksymalna częstotliwość taktowania rdzeni to 2,8–3,0 GHz. Pierwszy 10-nanometrowy układ Huawei wspierać też będzie łączność LTE w standardzie Cat. 12.

Tyle samo rdzeni – osiem – wykorzystywać będzie nowy Snapdragon 835 firmy Qualcomm, natomiast Helio X30/X35 będzie układem aż 10-rdzeniowym (dochodzą jeszcze 2 rdzenie ARM Cortex A-35). Szczegółowe porównanie tych trzech układów znajdziecie w tej tabelce:

Co ciekawe, mimo że Kirin 970 i nowy „flagowiec” Huawei, czyli P10, zadebiutują w podobnym czasie, najmocniejszy układ Huawei nie trafi prawdopodobnie do wnętrza tego smartfona. Bardziej prawdopodobny jest scenariusz, według którego pierwszym smartfonem z układem Kirin 970 będzie Huawei Mate 10. Premiery tego ostatniego spodziewać się możemy dopiero w drugiej połowie 2017 roku.