Kirin 970 zbudowany został z wykorzystaniem 10-nanometrowego procesu technologicznego, w którym udało się upchnąć 5,5 miliarda tranzystorów na powierzchni wynoszącej zaledwie 1 cm2. Różnica w stosunku do poprzednika powinna być odczuwalna, gdyż wcześniejszy układ został wykonany w 16-nanometrowym procesie technologicznym.
W układzie znajdziemy łącznie osiem rdzeni: cztery ARM Cortex-A73 2,4 GHz i cztery ARM Cortex-A53 1,8 GHz, chip graficzny Mali-G72 MP12 oraz zupełna nowość – NPU (Neural Processing Unit), czyli jednostkę zaprojektowaną z myślą o sztucznej inteligencji. Wszystkie zadania związane z SI takie jak rozpoznawanie wzorców czy korzystanie z informacji zawartych w chmurze mają być wykonywane płynnie i szybko.
Huawei chwali się, że w porównaniu do czterordzeniowego procesora Cortex A-73 nowa architektura ma zapewnić do 25-krotnie lepsze efekty przy 50-krotnie niższym zużyciu energetycznym. Podczas prezentacji pokuszono się również o porównanie do obecnych na rynku konkurentów. W benchmarkowym teście polegającym na rozpoznaniu 2000 zdjęć w ciągu minuty Kirin 970 osiągnął 2005 punktów deklasując Fusion A10 z iPhone’a 7 Plus (487 pkt.) i Snapdragona 835 z Samsunga S8 (95 pkt).
Kirin 970 trafi do pierwszych smartfonów 16 października. Będą to nowe, bezramkowe flagowce Huawei Mate 10 i Mate 10 Pro. | CHIP
