Nowe Snapdragony: 460, 640 i 670 – znamy specyfikacje

A偶 trzy nowe uk艂ady pojawi膮 si臋 prawdopodobnie w pierwszym kwartale 2018 roku. Je偶eli wierzy膰 ujawnionym danym s膮 to obiecuj膮ce uk艂ady dla 艣redniego i taniego segmentu urz膮dze艅 mobilnych.

Qualcomm zapowiedzia艂 swojego Snapdragona 845 na pocz膮tku grudnia. Przysz艂oroczne od艣wie偶enie oferty nie b臋dzie jednak dotyczy艂o wy艂膮cznie topowego CPU. Naturalnym krokiem jest tak偶e wprowadzenie modeli dla segmentu 艣redniego oraz ni偶szego. Wed艂ug przecieku udost臋pnionego przez jeden z leaksterskich profili na Weibo wkr贸tce zobaczymy trzy nowe, niezapowiedziane dot膮d Snapdragony. S膮 to modele: Snapdragon 460, 640 i 670.

W przecieku znajduje si臋 tabela ze specyfikacj膮 nowych uk艂ad贸w, kt贸ra, przyznaj臋, wygl膮da na do艣膰 prawdopodobne konfiguracje. Wszystkie nowo艣ci, podobnie jak zapowiedziany ju偶 Snapdragon 845, s膮 procesorami o艣miordzeniowymi. R贸偶nice mi臋dzy nimi jednak偶e s膮 znacz膮ce.

Specyfikacja wygl膮da rozs膮dnie, co nie znaczy, 偶e jest prawdziwa. Taki ju偶 urok przeciek贸w (fot. Weibo)

Trzy nowe SoC wymierzone s膮 w segment 艣redni. Snapdragon 460 sk艂ada膰 si臋 b臋dzie z o艣miu rdzeni Kryo 360 Silver, czyli korzystaj膮cych z architektury ARM Cortex A55. Cztery z nich b臋d膮 pracowa膰 z cz臋stotliwo艣ci膮 1,8 GHz, pozosta艂e cztery o 400 MHz wolniej. Uk艂ad ten b臋dzie pozbawiony pami臋ci cache L3 oraz system cache, ale b臋dzie pracowa艂 z szybkimi pami臋ciami LPDDR4X 14,9 GBps. Uk艂ad graficzny w nowym SoC to Adreno 605. Modem LTE to znajomy model X12 LTE, a wi臋c o pr臋dko艣ci maksymalnej 600/150 Mbps. Chip ten, jako jedyny z trzech nowych Snapdragon贸w, b臋dzie korzysta艂 ze starszej litografii 14 nm.

Snapdragon 640, a wi臋c 艣redni model spo艣r贸d opisywanych tu nowo艣ci, b臋dzie mia艂 do艣膰 ciekaw膮 konstrukcj臋. Sze艣膰, spo艣r贸d o艣miu rdzeni, b臋dzie taktowane 1,55 GHz, a dwa osi膮gn膮 2,15 GHz. W przeciwie艅stwie jednak do modelu 460, silniejszy 640 nie bazuje wy艂膮cznie na Kryo 360 Silver. Dwa silniejsze rdzenie to ju偶 Kryo 360 Gold, a wi臋c ARM Cortex A75. Procesor b臋dzie posiada艂 1 MB system cache, a maksymalna przepustowo艣膰 pami臋ci to 14,9 GBps. Zastosowany w nim uk艂ad graficzny to Adreno 610. SoC b臋dzie wykonany, podobnie jak Snapdragon 845, w 10 nm. Modem zastosowany w tym uk艂adzie to ten sam X12 LTE co opisywany wy偶ej.

Xiaomi Mi Note 3 wykorzystuje poprzednika jednej z nowo艣ci: Snapdragona 660. Czy Model 670 zobaczymy w kolejnej generacji Xiaomi Mi Note? (fot. Xiaomi)

Najsilniejszym spo艣r贸d nowych uk艂ad贸w b臋dzie model Snapdragon 670. W tym przypadku ju偶 po艂owa z o艣miu rdzeni procesora korzysta z architektury ARM Cortex A75. S膮 one nieco ni偶ej taktowane ni偶 w modelu Snapdragon 640: zamiast 2,15 GHz b臋dzie to 2 GHz. Pozosta艂e cztery rdzenie to wolniejsze Kryo 385 (a wi臋c nieco szybsze od Kryo 360, ale te偶 bazuj膮ce na architekturze ARM Cortex A55) taktowane 1,6 GHz. Tu znajdziemy ju偶 bardziej wydajny kontroler pami臋ci z maksymaln膮 przepustowo艣ci膮 22,4 Gbps oraz 2 MB system cache. Model ten otrzyma te偶 szybszy uk艂ad graficzny w postaci Adreno 620. Inny b臋dzie te偶 modem, w tym przypadku b臋dzie to X16 LTE o maksymalnej pr臋dko艣ci 1000/150 Mbps. SoC powstanie w litografii 10 nm.

Wida膰, 偶e Qualcomm szykuje do艣膰 szerok膮 ofert臋 na 2018 rok. Razem ze Snapdragonem 845 pojawi膮 si臋 cztery nowe SoC. Sukces rynkowy nowych uk艂ad贸w zale偶y oczywi艣cie od konstrukcji, do kt贸rych nowe procesory trafi膮. | CHIP