Serwery IBM-a wzbogacone o nowe, bardziej energooszczędne pamięci RAM Samsunga

Podczas konferencji VM World 2010, firma Samsung Electronics przedstawia nowe, 16-gigabajtowe moduły pamięci operacyjnej DDR3, które cechuje bardzo niski profil - zaledwie 18,75 mm wysokości. Pamięci złożone są z osiemnastu 4-gigabitowych układów DDP (Dual-die Package), które wytworzono w technologii 40 nanometrów. Nowe układy pracują z napięciem zasilania 1.35V, pobierając przy tym o 70 procent mniej mocy niż cztery 4-gigabajtowe moduły pamięci DDR3 oraz o 40 procent mniej, niż dwa 8-gigabajtowe moduły.

16-gigabajtowe moduły pamięci DIMM są aktualnie sprzedawane wraz z kasetowymi serwerami IBM HS22 i HS22V, opartymi na procesorach Intel Xeon 5600.