Micron, który w dniu wczorajszym poinformował o wytworzeniu niskonapięciowych pamięci LPDDR2, nie zapomniał również o rozwiązaniach pamięci masowej. Wykorzystując 34-nanometrowy proces technologiczny, zdołał wytworzyć wieloukładowy zestaw oparty na pamięci NAND flash, który cechuje się największą gęstością zapisu na rynku.
Zestaw MCP (Multi-Chip Package) oferuje 16 GB miejsca na dane, a składa się z czterech 32-gigabitowych układów MLC NAND w formacie e-MMC, niskonapięciowego, 2-gigabitowego układu pamięci DDR2 oraz 2-gigabitowego układu Single-Level Cell NAND.
<a href="/uploads/2009/02/4c14532b43604730f4ad482d0677412c.jpg"><img decoding="async" loading="lazy" height="81" src="https://konto.chip.pl/uploads/2009/02/4c14532b43604730f4ad482d0677412c-265x105.jpg" width="265"/></a>
16-gigabajtowe, wielukładowe zestawy pamięci NAND trafią do masowej produkcji pod koniec marca, zaś skierowane są przede wszystkim do high-endowych telefonów.

Najgęstsze na rynku układy pamięci NAND są aktualnie testowane. Micron testuje również mniejsze, bo 4- i 8-gigabajtowe zestawy MCP