300-milimetrowy wafel krzemowy, przygotowany przez firmę TSMC

22-nanometrowa technologia w trzecim kwartale 2011 roku

TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ujawnia swoje plany dotyczące wdrażania efektywniejszych procesów technologicznych w ciągu dwóch najbliższych lat. W pierwszym kwartale 2010 roku tajwański producent półprzewodników ma zamiar wprowadzić układy wytworzone w technologii 32 nanometrów. Jeszcze niższy, 22-nanometrowy proces technologiczny ma natomiast zadebiutować w trzecim kwartale 2011 roku, co zresztą pokrywa się z planami firmy Intel.

Wiceprezydent TSMC – Rick Tsai – zapowiada, że firma o 30 procent rozszerzy swoją kadrę działu badawczo-rozwojowego, która na dzień dzisiejszy liczy 1200 pracowników. Wraz z 15-procentowym wzrostem liczby pracowników w dziale projektowania, TSMC ma nadzieje osiągnąć zamierzone cele, czyli 22-nanometrowy proces w 2011 roku.

Pierwsze układy logiczne wytworzone w technologii 32 nm będą gotowe już w czwartym kwartale 2009 roku, jednak do sprzedaży trafią na początku 2010 roku.