300-milimetrowy wafel krzemowy, przygotowany przez firmę TSMC

22-nanometrowa technologia w trzecim kwartale 2011 roku

Nie tylko Intel planuje przechodzić na efektywniejsze procesy technologiczne w najbliższych latach. TSMC planuje bowiem zaprezentować 32 nm w 2010, a 22 nm proces już w 2011 roku.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ujawnia swoje plany dotyczące wdrażania efektywniejszych procesów technologicznych w ciągu dwóch najbliższych lat. W pierwszym kwartale 2010 roku tajwański producent półprzewodników ma zamiar wprowadzić układy wytworzone w technologii 32 nanometrów. Jeszcze niższy, 22-nanometrowy proces technologiczny ma natomiast zadebiutować w trzecim kwartale 2011 roku, co zresztą pokrywa się z planami firmy Intel.

Wiceprezydent TSMC – Rick Tsai – zapowiada, że firma o 30 procent rozszerzy swoją kadrę działu badawczo-rozwojowego, która na dzień dzisiejszy liczy 1200 pracowników. Wraz z 15-procentowym wzrostem liczby pracowników w dziale projektowania, TSMC ma nadzieje osiągnąć zamierzone cele, czyli 22-nanometrowy proces w 2011 roku.

Pierwsze układy logiczne wytworzone w technologii 32 nm będą gotowe już w czwartym kwartale 2009 roku, jednak do sprzedaży trafią na początku 2010 roku.

Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.