Kolejnym kawałkiem krzemu będzie testowy wafel w 32-nanometrowej technologii SOI (Silicon on insulator) – pierwsze układy wykonane w tym procesie mają pojawić się na rynku w 2010 roku. Ostatnim, a zarazem najniższym procesem technologicznym będzie wafel krzemowy 28 nanometrów, z którego zostaną wytworzone niskonapięciowe układy SRAM, ale również procesory graficzne. Te mają zadebiutować na rynku “tuż” po technologii 32 nm.
GlobalFoundries zatem wyrasta na bardzo poważnego konkurenta TSMC, jeśli oczywiście dotrzyma tych terminów.