IDF 2009: Układy 22nm, 32nm i architektura Sandy Bridge

Prezes i dyrektor generalny firmy Intel, Paul Otellini, przedstawił dziś wafel krzemowy zawierający pierwsze na świecie działające układy wykonane w 22-nanometrowym procesie technologicznym. 22 nanometrowe układy testowe zawierają pamięć SRAM oraz obwody logiczne, które będą używane w przyszłych mikroprocesorach Intela.
IDF 2009: Układy 22nm, 32nm i architektura Sandy Bridge

– W firmie Intel prawo Moore’a żyje i ma się dobrze — powiedział Otellini. – Zaczęliśmy produkcję pierwszego na świecie mikroprocesora 32-nanometrowego, który zarazem jest pierwszym wysokowydajnym procesorem integrującym grafikę z jednostką centralną. Jednocześnie kontynuujemy prace nad 22-nanometrową technologią produkcyjną i zbudowaliśmy działające chipy, które przygotują grunt pod produkcję jeszcze wydajniejszych i bardziej funkcjonalnych procesorów – dodał.

22-nanometrowy wafel pokazany przez Otelliniego składa się z pojedynczych kości zawierających 364 milionów bitów pamięci SRAM i ponad 2,9 miliarda tranzystorów upakowanych na powierzchni o rozmiarze paznokcia. Chipy zawierają najmniejszą jak dotąd komórkę SRAM o powierzchni 0,092 mikrona kwadratowego. Urządzenia wykorzystują trzecią generację technologii tranzystorowej z metalową bramką i izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k), która zapewnia wyższą wydajność i mniejszy upływ prądu. Proces 32-nanometrowy został zatwierdzony, a wafle procesorów Westmere są już przygotowywane do planowanego rozpoczęcia produkcji w IV kwartale.

Po przejściu na technologię 32-nanometrową Intel rozpocznie wprowadzanie nowej mikroarchitektury “Sandy Bridge”. Sandy Bridge zaoferuje rdzenie graficzne szóstej generacji na tej samej krzemowej kości co rdzeń procesora oraz instrukcje AVX (Advanced Vector Extension), które przyspieszają operacje zmiennoprzecinkowe (Floating Point), obsługę wideo oraz wykonywanie kodu intensywnie korzystającego z mocy procesora.