ASRock H55M Pro

Mała ale bardzo funkcjonalna płyta główna dla najnowszych procesorów Intela ze zintegrowanym układem graficznym. Jej zaletą jest bardzo wysoka opłacalność zakupu. Na jej pokładzie znajdują się wszystkie istotne obecnie komponenty. Zabrakło jedynie najnowszego kontrolera SATA 6 Gb/s oraz USB 3.0 ale

Płyty główne marki ASRock wyróżniają się na tle konkurencji niską ceną i stosunkowo bogatą konstrukcją. Testowany model H55M Pro cechuje się małym rozmiarem laminatu o formacie mikroATX i jak z samej nazwy można wywnioskować jego sercem jest układ Intel H55. Płyta obsługuje najnowsze procesory Intela o kodowej nazwie Clarkdale, która mają zintegrowany układ graficzny.

Układu dźwięku cechuje bardzo dobra charakterystyka poziomu szumów.

Układu dźwięku cechuje bardzo dobra charakterystyka poziomu szumów.

Dzięki chipsetowi Intel H55 oraz wyjściom DVI, HDMI i D-Sub możemy go w pełni wykorzystać. Płyta ASRock-a pomimo mały rozmiarów, dzięki którym zmieści się do zgrabnej obudowy typu Media Center, oferuje naprawdę dużą funkcjonalność i możliwości rozbudowy komputera. Wśród komponentów znalazły się między innymi dwa złącza dla kart graficznych PCI Expresss. W momencie gdy wydajność grafiki zintegrowanej z procesorem okaże się niewystarczająca, możemy zastosować dwie dodatkowe karty graficzne w trybie CrossFireX.

Płyta ASRock podczas bootowania okazuje się wyraźnie szybsza od konkurencji.

Płyta ASRock podczas bootowania okazuje się wyraźnie szybsza od konkurencji.

Przy czym jedno z nich jest x16 a drugie x4, co ma znaczenie przy obsadzeniu pojedynczej karty, którą jako samotną najlepiej zamontować w niebieskim złączu (x16).  Na płycie poza wspominanymi złączami PCI Express dla kart graficznych dostępne jest jedno złącze PCI Express x1 oraz jedno tradycyjne PCI dla kart rozszerzeń. Dla dysków oraz napędów wewnętrznych dostępne jest pięć złączy SATA2 (3 Gb/s), dodatkowo nie zabrakło popularnego złącza eSATA w wersji Combo czyli połączonego eSATA z portem USB. Producent zrezygnował z przestarzałego już złącza IDE. Za to mamy kilka rodzynków, które nie występują powszechnie na konkurencyjnych konstrukcjach  – jak złącze IrDA oraz złącze dla modułu szyfrującego TPM.

ASRock H55M Pro wykazuję się stosunkowo wysokim zużyciem energii na tle konkurencyjnych modeli.

ASRock H55M Pro wykazuję się stosunkowo wysokim zużyciem energii na tle konkurencyjnych modeli.

Dla urządzeń zewnętrznych dostępne jest jedenaście złączy USB 2.0 (oprócz wspomnianego eSATA/USB), które jest najbardziej popularnym obecnie złączem dla urządzeń peryferyjnych. Szkoda, że producent idąc z duchem czasu i wycinając stary interfejs IDE nie poszedł w tym kierunku na przód i nie zastosował najnowszego kontrolera USB 3.0. Dla urządzeń zewnętrznych dostępny jest również kontrolera FireWire, który oferuje dwa złącza tego typu. Za generowanie dźwięku odpowiada ośmiokanałowy układ VIA VT1718S, który cechuje się bardzo dobrą charakterystyką poziomu szumów. Komunikację ze światem zewnętrznym zapewnia kontroler sieci przewodowej Gigabit LAN. Jedyną wadą do jakiej można się doczepić to oszczędności w wyposażeniu dodatkowym, w pudełku z płytą znajdziemy tylko dwa kabelki SATA.

Karol Kulas
  • Oceny
  • Gwarancja [miesiące] 24
  • Chipset Intel H55
  • Elementy zintegrowane dźwięk
  • Złącza karty graficznej 1 x PCI Express
  • Liczba gniazd pamięci 4
  • Format mikroATX
  • Typ obsługiwanych pamięci DDR3
  • Obsługa pamięci
    • Maks. RAM [MB] 16384
    • Maks. pojemność modułu pamięci [MB] 4096
  • Złącza
    • Liczba złaczy PCI 1
    • Liczba złączy PCI Express 16x/4x/2x/1x 1/1/0/1
    • Liczba złączy IDE 0
    • Liczba złączy Serial ATA 5
    • Kontroler SATA III 6 Gb/s bd.
  • USB
    • Liczba gniazd USB 3.0 na płycie głównej 0
    • Liczba gniazd USB 2.0 na płycie głównej 5
    • Liczba "złączy-pinów" USB 2.0 na płycie głównej 6
    • Dołączone śledzie z gniazdami USB 2.0 brak
      • Liczba gniazd na dodatkowych "śledziach" -
    • Dołączony Front Panel z gniazdami USB brak
      • Liczba gniazd USB na Front Panelu -
  • FireWire
    • Liczba gniazd FireWire na płycie głównej tak
    • Liczba "złączy-pinów" FireWire na płycie głównej 1
    • Dołączony dodatkowy "śledź" z FireWire brak
      • Liczba gniazd na dodatkowych "śledziach" -
    • Dołączony dodatkowy Front Panel brak
      • Liczba gniazd na Front Panelu -
  • Pierwsza karta sieciowa 1000 Mb/s
  • Druga karta sieciowa -
  • Chassis intruder detector tak
  • Interfejs BLUETOOTH brak
  • Front panel tak
  • COM1 tak
  • COM2 brak
  • LPT tak
  • Liczba złączy dla wentylatorów 3
  • Wersja BIOS-u American Megatrends Inc. 40213
    • Konfiguracja pamięci z SPD tak
    • Możliwość ręcznego konfigurowania pamięci tak
    • Bootowanie z pamięci/dysku/napędu na USB tak
    • Profile użytkownika 3
    • Zmiana ustawień BIOS-u z poziomu Windows tak
  • Bezpieczeństwo
    • Dual BIOS brak
    • Recovery boot (odtworzenie zawartośći BIOS-u z dyskietki) brak
  • FSB
    • Ustawienie częstotliwości Baseclock w Setupie tak
    • Minimalna bazowa częstotliwość natywna 1
    • Maksymalna bazowa częstotliwość natywna 100
    • Łączna liczba ustawień częstotliwości Baseclock 300
  • Pamięci (spisać z BIOS-u)
    • Ustawienie taktowania RAM-u niezależnie od FSB tak
    • Mininimalna częstotliwość natywna taktowania pamięci [MHz] 800
    • Maksymalna częstotliwość natywna taktowania pamięci [MHz] 1600
    • Łączna liczba różnych częstotliwości taktowania 4
  • Możliwość ustawienia częstotliwości PCI-Express niezależnie tak
    • liczba ustawień 101
  • Napięcia (z BIOS-u)
    • Ustawienie napięcia procesora w BIOS-ie tak
      • Mininimalne napięcie procesora [V] 0,84375
      • Maksymalne napięcie procesora [V] 1,6
    • Ustawienie napięcia pamięci w BIOS-ie tak
      • Minimalne napięcie pamięci [V] 1.3
      • Maksymalne napięcie pamięci [V] 2.05
    • Ustawienie napięcia mostka północnego tak
  • Oprogramowanie do overclockingu
    • Automatyczny overclocking z poziomu Windows brak
    • Ustawienie mnożnika z poziomu Windows tak
    • Ustawienie magistrali systemowej z poziomu Windows tak
    • Ustawienie parametrów pamięci z poziomu Windows brak
    • Ustawienie napiecia procesora z poziomu Windows tak
    • Ustawienie napiecia pamięci z poziomu Windows tak
    • Ustawienie napięć mostka północnego z poziomu Windows tak
    • Monitorowanie napięć z poziomu Windows tak
  • BIOS
    • Alarm po przekroczeniu określonej temperatury brak
    • Automatyczne wyłączanie komputera po przekroczeniu określonej temperatury brak
    • Monitorowanie prędkości obrotowej wentylatorów tak
    • Monitorowanie temperatury CPU tak
    • Monitorowanie temperatury systemu (otoczenia/płyty głównej) tak
  • CHIP Benchmark32 (wersja 2004.6.2.5) - 5 iteracji
    • Integer (Max) 35723408
    • Floating point (Max) 246568
    • Memory throughput (Max) 6986588
  • HD Tach (3.0.1.0)
    • Obciążenie procesora [ ] 2.0
    • Średni transfer - odczyt [MB/s] 85.8
  • 3DMark Vantage
    • 3DMark result 10391
    • GPU Score 9075
    • CPU Score 18390
  • Kompresja WinRAR (3.80)
    • WinRar Benchmark [KB/s] 3382
  • PCMark Vantage 1.1
    • PCMark 5675
    • Memories 5069
    • TV and Movies 4613
    • Gaming 9824
    • Music 4194
    • Communications 4950
    • Productivity 5251
    • HDD 3506
  • Czas bootowania płyty - po wyłączeniu soft-off [s] 43
  • Czas bootowania płyty - po wyłączeniu całkowitym [s] 41
  • Pobór energii
    • Pulpit systemu Windows [W] 118
    • Benchmark 3DMark Vantage [W] 227
    • Uśpienie (STR - Suspend to RAM) [W] 3,2
1

Ze względu na ciszę wyborczą premoderujemy wszystkie komentarze, które mogą pojawiać się z opóźnieniem. Uprzejmie prosimy o cierpliwość.

Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.