300-milimetrowy wafel krzemowy, przygotowany przez firmę TSMC

TSMC pominie technologię 22 nm

TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), podczas swojego pierwszego w tym roku sympozjum technologicznego, zapowiada, że po przejściu na proces technologiczny 28 nanometrów, następnym krokiem będzie obniżenie technologii od razu do 20 nanometrów, zamiast 22 nanometrów, jak uprzednio planowano. Według tajwańskiego producenta, przejście od razu na jeszcze niższy proces technologiczny pozwoli uzyskać wysoką gęstość bramek oraz lepszy stosunek wydajności układu scalonego do jego ceny, niż mogłoby to być możliwe w przypadku procesu 22 nanometrów.

TSMC planuje rozpocząć produkcję układów w 20-nanometrowym procesie technologicznym w drugiej połowie 2012 roku.