TSMC zapowiada masową produkcję układów w 10 nm

Tajwański gigant produkuje procesory m.in. dla firm Nvidia, Intel, AMD, VIA, Qualcomm, Marvell, Broadcom czy Conexant.

Jak wiadomo zmniejszanie procesu produkcyjnego układów scalonych jest podstawą rozwoju elektroniki. Im jest on mniejszy, tym układy są bardziej energooszczędne. To oznacza, że można wciąż zwiększać ich wydajność jednocześnie zachowując ten sam pobór prądu.

TSMC w końcu ogłosił swoje plany w kwestii masowej produkcji układów nowej generacji wytworzonych w 10 nm. Wynika z nich, że producent będzie ze wszystkim gotowy w 2018 roku. Ponadto TSMC ogłosił opóźnienie we wprowadzeniu wafli 450 mm (z których wycina się pojedyncze układy), które były początkowo zaplanowane na rok 2015.

Obecnie producent korzysta z wafli o rozmiarze 300 mm. Jednak wprowadzenie rozmiaru 450 mm oznacza 2,5x większy uzysk w produkcji układów. Obecnie producent planuje uruchomienie testowej linii produkcyjnej wafli 450 mm między rokiem 2016, a 2017.