Snapdragon 810 dość niechlubnie wsławił się w zeszłym roku z powodu problemów z przegrzewaniem się, jakie powodował przy pracy pod dużym obciążeniem. Jednym ze smartfonów, który borykał się mocno z tego rodzaju kłopotami, była pokazana na zeszłorocznych targach IFA Sony Xperia Z3+.
Z tym większym zdziwieniem przyjęli wszyscy wieść, że tegoroczne, nowe okręty flagowe Sony: Xperia Z5 i Z5 Premium (a także Z5 Compact) znowu wyposażone są w 8-rdzeniowy, 64-bitowy procesor Qualcomm Snapdragon 810. Na marginesie – pojawiły się nawet głosy, że w gruncie rzeczy mamy do czynienia z lekko odświeżoną Xperią Z3+, wyposażoną w taki sam procesor, taką samą ilość pamięci RAM i bardzo podobną obudowę, wzbogaconą tylko o czytnik linii papilarnych i nieco lepszy aparat.
Ale wracamy do wątku głównego – podstawowe pytanie brzmiało, czy nowe smartfony Sony znów borykać się będą z problemem przegrzewających się Snapdragonów 810? Pierwsze próby wypadły bardzo pomyślnie – Z5 Premium bez specjalnej zadyszki (czy raczej gorączki) znosi chociażby ponad 10-minutowe nagrywanie wideo w rozdzielczości 4K. I wiemy już też, dlaczego tak się dzieje.
Po rozłożeniu modeli Z5 i Z5 Premium okazało się, że są one wyposażone w bardziej rozbudowany system chłodzenia, bazujący na dwóch rurkach cieplnych i obficie stosowanej paście termoprzewodzącej. A nie można było tak od razu przy modelu Z3+?
