Toshiba ma swój odpowiednik 3D XPoint

Na trwającym własnie Flash Memory Summit Toshiba zaprezentowała nowy rodzaj pamięci półprzewodnikowej, do produkcji której stosowany będzie proces technologiczmy BiCS 3D Flash (znamy go m.in. z powstawania pamięci 3D TLC NAND). Według japońskiego producenta nowy rodzaj pamięci posiada kilka wspólnych cech z 3D XPoint, znanych z pamięci Intel Optane. Przede wszystkim chodzi o więcej operacji wyjścia i wejścia danych realizowanych w ciągu sekundy (IOPS). Według wstępnych danych nowe pamięci będą przypominały układy Samsung Z-NAND.

Więcej IOPS, mniejsze opóźnienia. Toshiba ma olbrzymie doświadczenie w produkcji i projektowaniu pamięci półprzewodnikowych. Być może to rozwiązanie pozwoli japońskim nośnikom na większy sukces rynkowy (fot. Anandtech)

Niestety nie podano informacji o gotowych produktach wykorzystujących tę technologię. Można spodziewać się, że japoński koncern zaprezentuje nośniki korzystające z XL-Flash jeszcze w tym roku.