Prosto z Tajwanu

Wprowadzenie do sprzedaży procesorów z magistralą FSB 133 MHz wymusiło na producentach przygotowanie nowych modeli płyt głównych. Najczęściej spotykane konstrukcje wyposażone są w chipsety firmy Intel i810E, i820, VIA Apollo Pro 133 i 133A. Urządzenia Asus P3C-E, Rioworks PU82A oraz AOpen AX6C-L zbudowano na bazie zestawu układów i820. Zamiast gniazd DIMM na płytach zamontowano banki […]

Wprowadzenie do sprzedaży procesorów z magistralą FSB 133 MHz wymusiło na producentach przygotowanie nowych modeli płyt głównych. Najczęściej spotykane konstrukcje wyposażone są w chipsety firmy Intel i810E, i820, VIA Apollo Pro 133 i 133A.

Urządzenia Asus P3C-E, Rioworks PU82A oraz AOpen AX6C-L zbudowano na bazie zestawu układów i820. Zamiast gniazd DIMM na płytach zamontowano banki RIMM współpracujące z pamięciami nowego typu – RDRAM. Na płytach z gniazdami RIMM można instalować pamięci starszego typu (SDRAM), ale do tego celu potrzebna jest specjalna przejściówka.

Pracą pozostałych płyt głównych sterują chipsety VIA Apollo Pro 133A (ECS P6VAP-A+) i VIA Apollo Pro 133 ( Lucky Star 6VA693AC oraz Chaintech CT-6ATA2). Obydwa zestawy układów różnią się typem magistrali AGP (4× – VIA Apollo Pro 133A i 2× – VIA Apollo Pro 133). Na płycie Asus P3C-E znajduje się złącze AGP Pro, w którym można montować karty graficzne wymagające większej mocy, niż może dostarczyć zwykłe gniazdo AGP. Wszystkie płyty, oprócz modelu P3C-E, wyposażono w zintegrowane karty dźwiękowe zgodne ze specyfikacją AC97. Na P6VAP-A+ firmy ECS zamontowano układ z syntezą wavetable. Inną ciekawostką tej płyty jest softmodem montowany w specjalnym slocie położonym obok jednego z gniazd PCI. Niestety, po zainstalowaniu modemu jedno złącze PCI zostaje zablokowane. W pozostałych konstrukcjach zastosowano złącza AMR (Audio Modem Riser).

Testy wydajności płyt głównych z chipsetem i820 przeprowadzono w dwóch konfiguracjach – z modułami pamięci RDRAM i SDRAM, każdy po 128 MB. We wszystkich urządzeniach zainstalowano procesor Intel Pentium III 600 MHz i kartę graficzną ELSA Erazor X. Tylko model firmy AOpen nie chciał współpracować z modułami SDRAM umieszczonymi w przejściówce.

Wydajność płyt z układem i820 i pamięciami SDRAM oraz modeli z chipsetem VIA jest prawie taka sama. Systemy wyposażone w kości RDRAM pracowały szybciej o około 10%. Dopiero test niskopoziomowy pokazał prawdziwe różnice między wydajnością pamięci SDRAM i RDRAM. W zależności od modelu zastosowanej płyty głównej moduły RDRAM wykazały się o około 55-70% większą prędkością dostępu do pamięci niż SDRAM-y.

RDRAM 128 MB
Złącze: DIMM
Typ pamięci: PC800
Gwarancja: wieczysta
Cena: ok. 3500 zł
– bardzo wysoka cena
Producent: Infineon, Niemcy, http://www.infineon.com/
Dostarczył: Wilk Elektronik, Tychy, tel.: (0-32) 219 01 60, faks: 219 01 65
e-mail: [email protected], http://www.wilk.com.pl/
0
Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.