Szybciej nie znaczy drożej

Budowa dwóch najnowszych chipsetów firmy VIA (VIA Apollo Pro 266 oraz KT266) obsługujących pamięci DDR PC-200 i PC-266.

O układach DDR słychać już było od pewnego czasu przy okazji kart graficznych 3D. Jednak za sprawą najnowszych chipsetów firmy VIA mają one szansę stać się pamięcią operacyjną komputera.

Tajwańska firma VIA już od kilku lat lansuje chipsety współpracujące z odmiennymi typami pamięci niż konkurencyjny Intel. Większość czytelników zapewne pamięta, że pierwszym układem obsługującym SDRAM-y PC-133 był VIA Apollo Pro 133, a wkrótce potem pojawił się athlonowy VIA KX133. Dopiero od niedawna Intel wprowadził do produkcji chipset i815E, który również współpracuje z tym typem RAM-u. Z podobną sytuacją mamy do czynienia obecnie. Dwa najnowsze chipsety korporacji VIA – Apollo Pro 266 oraz KT266 – przystosowane są do obsługi nie tylko SDRAM-ów, ale również współpracują z modułami DDR PC-200 oraz PC-266 (patrz: bieżący numer CHIP-a, s. 138).

Południowe standardy

Oba nowe chipsety zaprojektowano w tradycyjnej architekturze dwóch mostków: północnego (North Bridge) i południowego (South Bridge) – patrz: CHIP 11/2000, s. 130. Konstruktorzy zrezygnowali jednak z wewnętrznej magistrali PCI, a do przesyłania danych pomiędzy mostkami zastosowali nową szynę V-Link o przepustowości 266 MB/s (PCI – 132 MB/s). South Bridge (wspólny dla obu modeli) oznaczony symbolem VT8233 odpowiedzialny jest za komunikację z urządzeniami peryferyjnymi. Obsługuje on sześć portów USB, złącza szeregowe i równoległe, szynę PCI, dyski twarde pracujące w standardzie UltraATA/100 umożliwia podpięcie myszki i klawiatury. Z kością VT8233 zintegrowano kontroler zarządzania funkcjami oszczędzania energii (m.in. Power Now dla procesorów Athlon i SpeedStep dla CPU Intela) oraz układy DSP umożliwiające generowanie sześciokanałowego dźwięku w standardzie AC’97. Mostek południowy pozwala też na podłączenie za pośrednictwem złącza ACR (Advanced Communication Riser) modemu, karty sieciowej Ethernet 10/100 Mbit/s lub HomePNA (Home Phone Network Adapter).

VIA Apollo Pro 266 i KT266 składają się z dwóch głównych elementów – mostka północnego i południowego. W odróżnieniu od swoich poprzedników w obu chipsetach komunikacja pomiędzy układem północnym i południowym odbywa się nie za pośrednictwem magistrali PCI, lecz za pomocą ponaddwukrotnie szybszego złącza V-Link, taktowanego zegarem 66 MHz.

W konstrukcji układu VT8233 zrezygnowano z obsługi szyny ISA. Jednak projektanci z firmy VIA pozostawili w nim „tylną furtkę”, pozwalającą na podłączanie starszych urządzeń. Jest to możliwe dzięki złączu LPC (Low Pin Count). Zezwala ono na zastosowanie przez producenta płyty głównej dowolnego zewnętrznego kontrolera ISA – np. układu Winbonbd IC W83627HF.

Most na północy

North Bridge chipsetu VIA Apollo Pro 266 (układ VT8633) przeznaczony jest do obsługi procesorów Pentium III, Celeron oraz VIA Cyrix III i współpracuje z kartami graficznymi standardu AGP 2×/4×. Tak jak jego poprzednik (VIA Apollo Pro 133A), nowy układ logiki rdzenia firmy VIA, jest konstrukcją pseudosynchroniczną. Umożliwia on ustawienie innej częstotliwości działania zegara magistrali systemowej niż częstotliwość taktowania pamięci – np. FSB pracujące przy 133 megahercach, a RAM z szybkością 100 MHz. Jest to jedna z głównych zalet chipsetu Apollo Pro 266, gdyż pozwala on na bardzo elastyczny dobór komponentów systemu.

Oprócz współpracy ze wspomnianymi wcześniej pamięciami SDRAM i DDR SDRAM kość VT8633 działa również z modułami wykonanymi w technologii VCM-SDRAM (Virtual Cannel Memory) – patrz: bieżący numer CHIP-a, s. 138. Płyta zbudowana na bazie chipsetu Apollo Pro 266 potrafi obsłużyć do 3 GB pamięci, a maksymalna przepustowość magistrali danych wynosi 2,1 GB/s, oczywiście przy zastosowaniu pamięci DDR typu PC-266.

Coś dla Athlona

Mostek północny chipsetu VIA Apollo KT266 przeznaczony jest dla platformy systemowej budowanej na bazie procesorów firmy AMD – Athlon i Duron. Funkcjonalnie niczym się nie różni od układu VIA Apollo Pro 266. Zastosowano w nim magistralę systemową EV6 taktowaną częstotliwością 200 MHz, tak aby możliwa była współpraca z jednostkami centralnymi AMD.

Produkcję płyt głównych z nowymi chipsetami zapowiedziały m.in. takie firmy, jak AOpen, Chaintech, Epox, MSI, Asus oraz Gigabyte. Jaka będzie przyszłość nowych układów korporacji VIA, czas pokaże. Opublikowane w Internecie wyniki pierwszych testów napawają umiarkowanym optymizmem. Uzyskane rezultaty przy zastosowaniu pamięci DDR są o kilka procent (3-7%) lepsze niż dla płyt skonstruowanych na bazie kości VIA Apollo Pro 133A działających z modułami PC–133 oraz nieco lepsze (ok. 1%) aniżeli przy wykorzystaniu intelowskiego chipsetu i820 i pamięci typu Rambus PC-800.

Info
Grupy dyskusyjne
Uwagi i komentarze do artykułu:
#
Pytania techniczne:
#
Internet
Strona producenta obu chipsetów:
http://www.via.com.tw/
Na dołączonym do numeru CD-ROM-ie w dziale Aktualności|Tendencje znajdują się dodatkowe informacje dotyczące obu chipsetów
0
Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.