Oczywiście zabiegi te mają na celu nie tyle drenaż naszych kieszeni, choć można czasami odnieść takie wrażenie, ale przede wszystkim o dostosowanie komputerów do najnowszych technologii, które będą dominowały w ciągu kilku najbliższych miesięcy. A że przy okazji można sporo zarobić…
Ucieczka od grafiki
Rynek chipsetów płyt głównych przyciąga coraz to nowych producentów. Tak było niedawno z firmą nVidia, a teraz w jej ślady poszła kanadyjska korporacja ATI, prezentując na tegorocznych targach CeBIT swoje zestawy układów sterujących Radeon IGP.
Pod wspólną nazwą Radeon IGP kryją się dwie rodziny układów o kodowych oznaczeniach A4 – dla procesorów Pentium 4 – oraz przedpremierowo pokazywana podczas ubiegłorocznego Comdeksu seria A3 dla Athlonów i Duronów. Pod względem architektury zestaw układów sterujących Radeon IGP jest klasyczną konstrukcją składającą się z dwóch mostków – północnego IGP (Integrated Graphics Processor) oraz południowego IXP (IO Communication Processor).
W mostku północnym oprócz modułów odpowiedzialnych za obsługę szyny systemowej oraz współpracę z pamięciami DDR266 znalazł się zintegrowany układ graficzny odpowiadający pod względem swoich możliwości Radeonowi 7000 (Radeon VE). Akcelerator ten pozbawiony jest więc jednostki T&L (Transform and Lighting) wykonującej obliczenia geometryczne i kalkulacje oświetlenia oraz ma tylko jeden potok teksturujący. Niemniej moduł renderujący (technologia Pixel Tapestry) umożliwia nałożenie do trzech tekstur w jednym takcie zegarowym – nie ujawniono, z jaką częstotliwością pracuje – oraz jest zgodny z systemem zarządzania pamięcią Hyper Z.
Układ graficzny zintegrowany z kością IGP ma wbudowaną jednostkę wspomagającą odtwarzanie filmów DVD (Video Immersion), wykorzystującą odwrotną transformatę kosinusową (iDCT), oraz moduł odpowiedzialny za jednoczesne wyświetlanie obrazu na dwóch monitorach (Hydra-Vision). Zgodność akceleratora wbudowanego w Radeona IGP z kartami graficznymi firmy ATI ma stanowić o atrakcyjności wyrobu. Wszystkie osoby, które chcą wykorzystywać inny akcelerator niż ten zintegrowany z chipsetem, będą jednak mogły skorzystać ze złącza AGP 4x.
Przez zaskoczenie
Wbrew początkowym informacjom, według których firma ATI miała produkować jedynie mostek północny, kanadyjscy inżynierowie przygotowali również układ południowy. W kości IXP znalazły się: moduł sieciowy Ethernet 10/100 Mbit/s firmy 3Com, sześcioportowy kontroler USB 2.0 oraz układ odpowiedzialny za obsługę portu AMR (modem) i kodeka AC ’97. Co ciekawe, z płyty głównej za pomocą złącza S/PDIF można też wyprowadzić cyfrowy dźwięk 5.1 w standardzie Dolby Surround. Nie zapomniano też o kontrolerze EIDE (UltraATA/100) oraz obsłudze magistrali PCI. Do wymiany danych pomiędzy mostkami zastosowano znany z chipsetów innych producentów (m.in. VIA i SiS) tryb komunikacji point-to-point. W Radeonie IGP międzyukładowe łącze nazwane zostało A-Link, a jego maksymalny transfer wynosi 266 Mbit/s.
Powyższy sposób nie jest jedyną metodą przesyłania informacji między mostkami. Ponieważ firma ATI zamierzała wytwarzać tylko układ północny, komunikacja pomiędzy częściami chipsetu musiała się też odbywać w sposób bardziej standardowy. W klasycznej architekturze układów sterujących do transferu danych wykorzystuje się magistralę PCI. Co prawda, rozwiązanie takie jest wolniejsze (133 Mbit/s), ale daje większą elastyczność w konstruowaniu płyt głównych. Z Radeonem IGP może więc współpracować dowolny mostek południowy, komunikujący się z otoczeniem za pomocą szyny PCI – np. VIA 686B. Tę elastyczność w konstruowaniu płyt głównych firma ATI nazwała technologią FlexFit.
Docelowo dostępne będą dwa mostki południowe Radeon IXP – IXP200 i IXP250, różniące się między sobą mechanizmami zarządzania zasobami komputera. W bardziej zaawansowanej kości IXP250 zaimplementowano dodatkowe funkcje, m.in. Wake-on LAN, Desktop Management Interface i Manage Boot Agent.
W sprzedaży znajdą się trzy podstawowe wersje chipów Radeon IGP – IGP 320 dla procesorów Athlon i Duron oraz IGP 330 i IGP 340 dla Pentium 4, przy czym układ IGP 330 działa z 400-megahercową magistralą systemową, a IGP 340 z 533-megahercowym FSB (Pentium 4 Northwood-B). Dostępne będą też dwa chipsety dla mobilnych procesorów do notebooków – IGP 320M oraz IGP 340M.
