Wiosenne nowości

Wydajność płyty głównej zależy przede wszystkim od możliwości chipsetu. Ale jak się połapać w nowościach, jeśli tylko podczas tegorocznego CeBIT-u premierę miało kilkanaście nowych układów firm ATI, Intel i nVidia?

Płyty główne dla procesorów Athlon oraz Duron i Pentium 4 dla pamięci DDR (Double Data Rate) stały się standardową platformą służącą do budowy domowo-biurowych pecetów. Pojawiające się jednak co chwilę nowe wersje modułów DDR oraz wprowadzane do jednostek centralnych (CPU – Central Processing Unit) zmiany konstrukcyjne zmuszają producentów chipsetów do ciągłej wymiany zestawów układów sterujących.

Oczywiście zabiegi te mają na celu nie tyle drenaż naszych kieszeni, choć można czasami odnieść takie wrażenie, ale przede wszystkim o dostosowanie komputerów do najnowszych technologii, które będą dominowały w ciągu kilku najbliższych miesięcy. A że przy okazji można sporo zarobić…

Ucieczka od grafiki

Rynek chipsetów płyt głównych przyciąga coraz to nowych producentów. Tak było niedawno z firmą nVidia, a teraz w jej ślady poszła kanadyjska korporacja ATI, prezentując na tegorocznych targach CeBIT swoje zestawy układów sterujących Radeon IGP.

Pod wspólną nazwą Radeon IGP kryją się dwie rodziny układów o kodowych oznaczeniach A4 – dla procesorów Pentium 4 – oraz przedpremierowo pokazywana podczas ubiegłorocznego Comdeksu seria A3 dla Athlonów i Duronów. Pod względem architektury zestaw układów sterujących Radeon IGP jest klasyczną konstrukcją składającą się z dwóch mostków – północnego IGP (Integrated Graphics Processor) oraz południowego IXP (IO Communication Processor).

W mostku północnym oprócz modułów odpowiedzialnych za obsługę szyny systemowej oraz współpracę z pamięciami DDR266 znalazł się zintegrowany układ graficzny odpowiadający pod względem swoich możliwości Radeonowi 7000 (Radeon VE). Akcelerator ten pozbawiony jest więc jednostki T&L (Transform and Lighting) wykonującej obliczenia geometryczne i kalkulacje oświetlenia oraz ma tylko jeden potok teksturujący. Niemniej moduł renderujący (technologia Pixel Tapestry) umożliwia nałożenie do trzech tekstur w jednym takcie zegarowym – nie ujawniono, z jaką częstotliwością pracuje – oraz jest zgodny z systemem zarządzania pamięcią Hyper Z.

Układ graficzny zintegrowany z kością IGP ma wbudowaną jednostkę wspomagającą odtwarzanie filmów DVD (Video Immersion), wykorzystującą odwrotną transformatę kosinusową (iDCT), oraz moduł odpowiedzialny za jednoczesne wyświetlanie obrazu na dwóch monitorach (Hydra-Vision). Zgodność akceleratora wbudowanego w Radeona IGP z kartami graficznymi firmy ATI ma stanowić o atrakcyjności wyrobu. Wszystkie osoby, które chcą wykorzystywać inny akcelerator niż ten zintegrowany z chipsetem, będą jednak mogły skorzystać ze złącza AGP 4x.

Przez zaskoczenie

Wbrew początkowym informacjom, według których firma ATI miała produkować jedynie mostek północny, kanadyjscy inżynierowie przygotowali również układ południowy. W kości IXP znalazły się: moduł sieciowy Ethernet 10/100 Mbit/s firmy 3Com, sześcioportowy kontroler USB 2.0 oraz układ odpowiedzialny za obsługę portu AMR (modem) i kodeka AC ’97. Co ciekawe, z płyty głównej za pomocą złącza S/PDIF można też wyprowadzić cyfrowy dźwięk 5.1 w standardzie Dolby Surround. Nie zapomniano też o kontrolerze EIDE (UltraATA/100) oraz obsłudze magistrali PCI. Do wymiany danych pomiędzy mostkami zastosowano znany z chipsetów innych producentów (m.in. VIA i SiS) tryb komunikacji point-to-point. W Radeonie IGP międzyukładowe łącze nazwane zostało A-Link, a jego maksymalny transfer wynosi 266 Mbit/s.

Powyższy sposób nie jest jedyną metodą przesyłania informacji między mostkami. Ponieważ firma ATI zamierzała wytwarzać tylko układ północny, komunikacja pomiędzy częściami chipsetu musiała się też odbywać w sposób bardziej standardowy. W klasycznej architekturze układów sterujących do transferu danych wykorzystuje się magistralę PCI. Co prawda, rozwiązanie takie jest wolniejsze (133 Mbit/s), ale daje większą elastyczność w konstruowaniu płyt głównych. Z Radeonem IGP może więc współpracować dowolny mostek południowy, komunikujący się z otoczeniem za pomocą szyny PCI – np. VIA 686B. Tę elastyczność w konstruowaniu płyt głównych firma ATI nazwała technologią FlexFit.

Docelowo dostępne będą dwa mostki południowe Radeon IXP – IXP200 i IXP250, różniące się między sobą mechanizmami zarządzania zasobami komputera. W bardziej zaawansowanej kości IXP250 zaimplementowano dodatkowe funkcje, m.in. Wake-on LAN, Desktop Management Interface i Manage Boot Agent.

W sprzedaży znajdą się trzy podstawowe wersje chipów Radeon IGP – IGP 320 dla procesorów Athlon i Duron oraz IGP 330 i IGP 340 dla Pentium 4, przy czym układ IGP 330 działa z 400-megahercową magistralą systemową, a IGP 340 z 533-megahercowym FSB (Pentium 4 Northwood-B). Dostępne będą też dwa chipsety dla mobilnych procesorów do notebooków – IGP 320M oraz IGP 340M.

0
Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.