Graficzny trójząb

Pierwsze masowo produkowane karty graficzne, eliminujące już na wstępnym etapie obliczeń niewidoczne dla obserwatora trójwymiarowe obiekty, pojawiły się na rynku około dwóch lat temu. Chodzi tutaj o niemal już zapomniane akceleratory zbudowane na bazie kości PowerVR Kyro i Kyro II, produkowanych swego czasu przez firmę STMicroelectronics (patrz: CHIP 9/2000, str. 36). Obecnie technologia tzw. kafelkowego renderingu wykorzystywana w układach Kyro trafiła do zintegrowanego z modułem graficznym chipsetu płyt głównych Intel 845G, a niedawno tą metodą usuwania niewidocznych fragmentów obrazu zainteresowała się firma Trident.

Powrót tradycji

Tajwańska korporacja Trident Microsystems zapewne znana jest sporej części starszych Czytelników z produkcji tanich układów graficznych VGA, w czasach gdy o akceleratorach 3D nikt jeszcze poważnie nie myślał. Później firma przestawiła się na produkcję układów graficznych dla notebooków, dziś chce znów stać się liczącym graczem na rynku kart graficznych.

Przepustką Tridenta do świata wydajnej grafiki 3D ma stać się jego najnowszy układ Trident XP4. Procesor graficzny będzie produkowany w zakładach UMC (tam powstają też Athlony i Durony) w technologii 0,13 mikrona. Trident XP4 składa się “zaledwie” z 30 milionów tranzystorów, podczas gdy GeForce4 ma ich 63 mln, a Radeon 9700 aż 110 milionów. Nic zatem dziwnego, że szacunkowa cena wykonanych na bazie kości XP4 akceleratorów nie powinna przekraczać 100 dolarów.

DirectX 9.0? – nie ma sprawy!

W jądrze układu Trident XP4 zaszyto cztery potoki renderujące, zawierające aż po osiem jednostek mapujących tekstury. Nowa kość wyposażona została w 128-bitowy interfejs pamięci DDR oraz kontroler magistrali PCI i AGP 4x. Co ważne, współpraca układu XP4 ze złączem PCI umożliwi producentom kart graficznych skonstruowanie tanich akceleratorów 3D służących do rozbudowy najstarszych pecetów.

Najważniejszą cechą architektury XP4 jednak jest pełna kompatybilność z bibliotekami graficznymi DirectX 8.1 oraz DirectX 9.0. W jądrze układu znalazły się więc jednostki odpowiedzialne za dynamiczne przetwarzanie wierzchołków (Vertex Shader) i pikseli (Pixel Shader) podczas procesu generowania sceny 3D. Oczywiście nie zabrakło też klasycznego modułu wykonującego obliczania związane z transformacjami geometrycznymi i kalkulacjami oświetlenia (T&L – Transform and Lighting).

Trident Microsystems planuje produkcję trzech wersji układu XP4 – 300-megahercowego T3 obsługującego do 256 megabajtów kości DDR 700 MHz, T2 działającego z częstotliwością 250 MHz i z 64 megabajtami RAM-u (DDR 500 MHz) oraz najtańszego T1, w którym magistrala pamięci została ograniczona ze 128 do 64 bitów.

Rynkowa premiera układów Trident XP4 planowana jest na przełom listopada i grudnia. W przyszłym roku pojawią się kolejne kości 3D firmy Trident – XP8 i XP10. Pierwsza z nich ma współpracować z magistralą AGP 8x i będzie taktowana zegarem (w zależności od wersji) od 350 do 600 MHz. Drugi, jednogigahercowy chip ma współdziałać z interfejsem 3GIO.

Więcej:bezcatnews