Jeżeli ktoś potrzebuje przenosić peceta, minikomputer świetnie się do tego nadaje. Barebone jest mały i lekki, więc bez problemu mieści się w niewielkiej torbie lub plecaku, które można dokupić do niego w sklepie sprzedającym zestawy mini-PC.
Wysoka skala integracji
Małe rozmiary udało się konstruktorom minipecetów osiągnąć głównie dzięki zintegrowaniu większości podzespołów z płytą główną, która najczęściej występuje w formacie microATX, Mini-ATX lub FlexATX. Karta dźwiękowa, a często również i graficzna, są już wbudowane w płytę barebone’a. Kupując zestaw mini-PC, dostajemy obudowę z zainstalowaną już w środku płytą główną. Aby komputer zaczął działać, musimy tylko dokupić procesor, pamięć RAM, dysk twardy i napęd optyczny.
Cicho i wydajnie
Producenci mini-PC wciąż borykają się z problemem odprowadzania z obudowy nadmiaru ciepła wytwarzanego przez procesor i inne komponenty (np. dysk twardy). Dlatego w barebone’ach bardzo często stosuje się nietypowe chłodzenie CPU dostosowane do małych rozmiarów całej obudowy. Dąży się do tego, aby było ono ciche, a w dodatku wydajne. Zazwyczaj na procesorze montowany jest radiator z niskoobrotowym wentylatorem, połączony z systemem rury cieplnej (heat-pipe). W starszych modelach nie dość że procesory mocno się grzały (osiągały temperaturę nawet 70°C), to wentylatory wytwarzały szum o natężeniu nawet 50-60 dB. Najnowsze konstrukcje chłodzące procesor są na tyle zaawansowane, że ich głośność praktycznie nie przeszkadza w pracy. Poziom hałasu wydobywający się z wnętrza minipeceta nie przekracza zwykle 30-40 dB.
Producenci systemów chłodzących podjęli już pierwsze próby skonstruowania chłodzenia wodnego dla barebone’ów. Na ostatnim Computeksie firma Hitachi zaprezentowała układ wodny przeznaczony do chłodzenia nawet 115-watowego Prescotta produkowanego przez Intela, zatem instalowanie najszybszych, a tym samym najbardziej grzejących się CPU w barebone’ach nie będzie w przyszłości przeszkodą w rozwijaniu tego typu produktów.
Ewolucja według Darwina
Minikomputery ewoluują w kilku różnych kierunkach. Oprócz typowych “kostek” (takich jak np. MSI Mega PC, Soltek Qbic czy Shuttle XPC) o wymiarach mniej więcej 200x300x150 mm produkowane są już miniobudowy typu desktop (serie Helis, Hermes i Metis firmy MSI).
Na ostatnich targach CeBIT w Hanowerze i Computex w Tajpej pokazano minipecety, które są jeszcze mniejsze od tradycyjnych barebone’ów. Mowa tu o komputerkach zbudowanych na bazie miniaturowej platformy VIA Epia. Są one mniej więcej takiej wielkości jak zewnętrzny CD-ROM. W miniaturowej obudowie oprócz malutkiej płyty głównej znajdują się zazwyczaj 2,5-calowy dysk twardy i napęd optyczny typu slim. Niestety, tak duża miniaturyzacja nie pozwala już na rozbudowę takiego minipeceta. Wymienić w nim można jedynie moduł pamięci RAM i dysk na modele o większej pojemności.
Oprócz mini-PC o różnych kształtach można się spotkać z barebone’ami przeznaczonymi do konkretnych zastosowań. Dobrym przykładem jest wspomniany już wcześniej MSI Mega PC, który stylizowany jest bardziej na miniwieżę hi-fi niż na peceta. Nic w tym dziwnego, gdyż Mega PC ma zamontowane na przedniej ściance obudowy przyciski do sterowania wbudowanymi tunerem radiowym i odtwarzaczem płyt CD, działającymi bez konieczności uruchamiania systemu operacyjnego. Do tego duży wyświetlacz bardziej przypomina ekrany montowane w sprzęcie audio niż w pecetach.
Nowe “kadłubki”
Mimo wymienionych w tym artykule ograniczeń nic nie stoi na przeszkodzie, aby komputer typu barebone był nie mniej wydajny od zwykłego peceta. Najnowsze modele oferowane przez firmy Shuttle – SB77G5 i SB8iP – wyposażone są w płyty główne z chipsetami i915P lub i925X i magistralą PCI Express, nie ma więc problemu, aby w mini-PC znalazły się najnowszy procesor Intel Prescott i wydajny akcelerator graficzny. Również zwolennicy platformy AMD nie mogą mieć powodów do narzekań. W ofercie firmy Shuttle są już barebone’y przeznaczone pod procesory AMD Athlon 64. Także IWILL zaprezentował niedawno minipeceta, który ma na pokładzie dwa procesory Opteron osadzone na płycie z chipsetem nVidia nForce3 Pro 250.
Najprawdopodobniej wkrótce VIA Epia zyska mocnego konkurenta, ponieważ Intel szykuje się do wprowadzenia na rynek własnej platformy przeznaczonej dla mini-PC. Wyposażona ona będzie w procesor Shelton produkowany w technologii 0,09 mikrometra i taktowany zegarem około 1 GHz. CPU będzie pozbawiony cache’u L2. Ze względu na małą ilość wytwarzanego ciepła Shelton może być chłodzony pasywnie za pomocą samego radiatora.
Barebone’y z rynku na pewno nie znikną. Spodziewać się możemy dalszej ich miniaturyzacji, jeszcze bardziej cichych i wydajnych systemów chłodzenia oraz implementacji nowych platform sprzętowych.
| Parametry techniczne wybranych barebone’ów | ||||||||||
| Model | Shuttle XPC SB77G5 | Soltek Qbic EQ3901 | MSI Mega 865 Deluxe | Asus S-presso S1-P111 | Abit DigiDice | IWILL ZMAXdp | AOpen XC Cube EX915 | Biostar iDEQ 210A | Gigabyte TA3 | Nimble V5 |
| Wymiary (dł. x szer. x wys.) | 300x200x185 mm | 330x215x200 mm | 320x202x151 mm | 330x243x181 mm | 307x255x215 mm | 362x213x222 mm | 300x200x185 mm | 323x210x187 mm | 213x64x234 mm | 195x52x195 mm |
| Ciężar | 4,65 kg | bd. | bd. | bd. | bd. | 8,22 kg | bd. | bd. | bd. | 1 kg |
| Liczba zatok 5,25″/3,5″/2,5″ | 1/2/0 | 2/2/0 | 1/1/0 | 1/1/0 | 2/2/0 | 1/2/0 | 1/1/0 | 1/1/0 | slim/0/1 | 0/0/bd. |
| Maks. moc zasilacza/PFC | 250 W/+ | 300 W/+ | 250 W/+ | 220 W/+ | 200 W/+ | 300 W/bd. | 275 W/bd. | bd. | 40 W/bd. | <15 W/bd. |
| Czytnik kart flash | – | – | + | + | + | opcja | – | + | – | – |
| Tuner FM/TV/pilot | -/-/- | -/-/- | +/+/+ | +/+/+ | -/-/- | -/-/- | -/-/- | -/-/- | -/-/- | -/-/- |
| Chipset | Intel i875P | VIA K8T800 Pro | Intel 865G | Intel 865G | Intel 865G | nVidia nForce3 | Intel i915G | ATI RS300+ATI IXP150 | VIA CLE266 | VIA CLE266 |
| Gniazdo procesora | LGA775 | Socket 939 | Socket 478 | Socket 478 | Socket 478 | 2 x Socket 940 | LGA775 | Socket 478 | zintegrowany VIA C3 Eden 800 MHz | zintegrowany VIA C3 Eden 733 MHz |
| Liczba złączy PCI/typ AGP | 1/AGP 8x | 1/AGP 8x | 1/AGP 8x | 1/AGP 8x | 1/AGP 8x | 1/AGP 8x | 1/AGP 8x + PCI-E x16 | 1/AGP 8x | nd. | nd. |
| Obsługa pamięci/liczba gniazd/maks. rozmiar | DDR400/2/2 GB | DDR400/2/2 GB | DDR400/2/2 GB | DDR400/2/2 GB | DDR400/2/2 GB | DDR400/2/2 GB | DDR400/2/2 GB | DDR400/2/2 GB | SDRAM PC133/2/1 GB | DDR266/bd./512 MB |
| Karta sieciowa/modem/Wi-Fi | 1000 Mb/s/-/opcja | 1000 Mb/s/-/- | 100 Mb/s/+/+ | 100 Mbit/s/-/- | 100 Mb/s/-/- | 100 Mb/s/-/+ | 1000 Mb/s/-/- | 100 Mb/s/-/- | 100 Mb/s/-/- | 100 Mb/s/-/PCMCIA |
| Liczba złączy EIDE/Serial ATA | 2/2 | 2/2 | 2/1 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 1/4 | 1/2 | 2/0 | 2/0 |
| Karta dźwiękowa (liczba kanałów/chipset) | 6/Realtek ALC658 | 8/bd. | 6/Realtek ALC655/658 | 6/bd. | 6/bd. | 6/Realtek ALC655 | 6/bd. | 6/Realtek ALC655 | 6/Realtek ALC655 | 2/bd. |
| USB/FireWire (przód) | 2/1 | 2/1 | 2/2 | 1/- | 2/1 | 4/1 | 2/2 | 2/1 | 2/0 | 1/0 |
| Wyjścia mic/line-out/line-in/S/PDIF (przód) | +/+/+/- | +/+/-/+ | +/+/-/+ | +/+/-/- | +/+/-/- | +/+/-/- | +/+/-/+ | +/+/-/+ | +/+/-/- | +/+/-/- |
| Złącza USB/FireWire/SPDIF (tył) | 4/1/2 | 4/1/0 | 2/0/1 | 4/0/1 | 2/0/1 | 4/0/0 | 2/1/1 | 2/1/1 | 2/0/0 | 3/0/0 |
| Wyjścia mic/line-out/line-in (tył) | -/+/+ | -/+/+ | +/+/+ | +/+/+ | +/+/+ | +/+/+ | +/+/+ | +/+/+ | +/+/+ | -/-/- |
| Orientacyjna cena | ok. 600 USD | ok. 360 USD | 1600 zł | 1800 zł | 900 zł | 2200 zł | 1800 zł | 1400 zł | 500 zł* | 2600 zł |
| Producent [http://] | www.shuttle.com | www.soltek.de | www.msi-polska.pl | pl.asus.com | www.abit-poland.com | www.iwill.net | solution.aopen.com.tw | www.biostar.com.tw | www.gigabyte.pl | www.nimblev5.com |
| + – jest, – – nie ma, bd. – brak danych, nd. – nie dotyczy, * – cena obudowy bez płyty głównej | ||||||||||
