Równie istotna, o ile nawet nie ważniejsza jest również wydajność uzyskiwana przez układ z jednego wata dostarczonej energii – o czym szerzej piszemy w artykule na stronie 70 (patrz: “$(LC158341:Mała naprzód!)$”). Spróbujmy więc na początku roku pobawić się we wróżkę i ze strzępów dostępnych obecnie w Internecie informacji na temat planów produkcyjnych firm AMD i Intel naszkicujmy obraz procesorowych planów na rok 2006. Czy nasze prognozy okażą się prawdziwe – wkrótce się o tym przekonamy.
Jeden CPU – systemy równoległe
W połowie listopada 2005 roku Intel przedstawił pierwsze egzemplarze domowo-biurowych procesorów z zaimplementowaną technologią sprzętowej wirtualizacji Vanderpool. Technika taka pozwala na jednoczesną pracę kilku systemów operacyjnych na jednym pececie. Na rynku pojawiły się dwa modele Pentium 4 672 i 662, taktowane odpowiednio zegarem 3,8 oraz 3,6 GHz.
Obydwa nowe procesory są kompatybilne ze sprzedawanymi obecnie płytami głównymi wykorzystującymi chipsety Intel i945 oraz i955X. Aby móc skorzystać z dobrodziejstw nowej technologii, trzeba się jednak zaopatrzyć w nową wersję BIOS-u oraz aplikację spełniającą funkcję zarządcy – tzw. wirtualnego monitora (Virtual Monitor Machine – VMM). Nad takimi programami pracują obecnie firmy Microsoft, VMware i Xen. Niestety, gotowe wersje software’u dostępne będą zapewne dopiero w pierwszym kwartale 2006 roku i wtedy tak naprawdę zacznie się era sprzętowej wirtualizacji.
Mniej więcej w tym samym czasie, oprócz kolejnych procesorów Intela z technologią Vanderpool, na półkach sklepowych pojawić się mają także układy AMD z konkurencyjną technologią o nazwie Pacifica. Szczególnie ciekawie zapowiada się premiera dwurdzeniowych procesorów ze sprzętową wirtualizacją. Wizja, w której każdy z rdzeni będziemy mogli przydzielić innemu użytkownikowi i systemowi operacyjnemu, choć może jeszcze odległa, z pewnością jest dla wielu osób, zwłaszcza administrujących serwerami, bardzo interesująca.
Jeden rdzeń wciąż w sprzedaży
W 2005 roku w sklepach pojawiły się pierwsze układy dwurdzeniowe. Na razie wśród kości przeznaczonych do domowych pecetów znajdziemy jedynie układy Pentium D, Pentium Extreme Edition oraz Athlony 64 X2. Początek 2006 roku (najprawdopodobniej nastąpi to już 5 stycznia) przyniesie nam premierę pierwszego mobilnego układu dwurdzeniowego o nazwie Intel Core Duo, znanego też pod kodowym oznaczeniem Yonah. Nieco później spodziewać się możemy konkurencyjnego Turiona 64 autorstwa AMD – o obu procesorach piszemy szerzej na stronie 28 (patrz: “$(LC158851:Bliźniaki do notebooków!)$”). Ta ekspansja dwurdzeniowych jednostek centralnych nie oznacza jednak, że nie będą już się pojawiać tradycyjne układy.
W styczniu, a najpóźniej w lutym na rynek trafi wytwarzany w wymiarze 65 nanometrów procesor o nazwie kodowej Cedar Mill. Będzie to usprawniony, znany dobrze wszystkim Prescott. Także AMD wciąż zamierza rozwijać rodzinę Athlonów 64. Firma ta zapowiedziała na pierwszy kwartał dwa nowe modele 64-bitowych Athlonów FX – FX-60 oraz FX-62. Ten ostatni trafi na sklepowe półki w maju. Jednordzeniowe procesory, pomimo premiery Yonaha i Turiona 64, długo jeszcze królować będą w komputerach mobilnych, gdzie najważniejsze jest niskie zużycie prądu. Z tego też powodu Yonah także będzie sprzedawany w wersji jednordzeniowej pod nazwą Intel Core Solo.
Nowe podstawki AMD
Jest rzeczą normalną, że kolejne generacje procesorów prędzej czy później wymagają zmiany stosowanej podstawki. W 2005 roku Intel stopniowo zastępował linie procesorów korzystających z podstawki Socket 478 układami dostosowanymi do gniazda LGA775. Teraz równie poważna zmiana czeka firmę AMD. W pierwszej połowie 2006 roku (najprawdopodobniej w kwietniu) pojawią się bowiem Athlony 64 obsługujące pamięci DDR2 – jak zapewne większość czytelników pamięta, w układach tych kontroler RAM-u zintegrowany jest z procesorem. Nowe kości korzystać będą z gniazda Socket M2. Procesory w nowej obudowie mają mieć 940 nóżek – podobnie jak w przypadku Socketu 940 – ale rozkład wyprowadzeń ma zostać zmieniony. Podstawową zaletą nowej podstawki jest zwiększenie maksymalnej mocy przekazywanej do procesora. Współczynnik TDP (Thermal Design Power) z obecnych 95 wzrośnie do 125 watów.
Serwerowe Opterony firmy AMD również zmienią gniazdo mocujące, ale tu czeka nas duża niespodzianka – złącze Socket F swoją budową przypominać będzie intelowski LGA775! Oznacza to, że nóżki procesora zostaną zastąpione punktami stykowymi, a w podstawce pojawią się – i to w liczbie aż 1207 – specjalne spężyste kontakty. Co ważne, podstawki typu LGA (LandGrid Array) pozwalają zwiększyć szybkość zegara szyny systemowej oraz umożliwiają dostarczenie do procesora większej mocy. Być może wprowadzając nową podstawkę, AMD przygotowuje się do premiery pierwszych czterordzeniowych procesorów, które apetyt na prąd z pewnością będą miały spory.
Nową podstawkę ujrzymy także na rynku komputerów mobilnych. Wraz z dwurdzeniowym Turionem 64 pojawi się Socket S1. Będzie on miał 648 pinów i zastąpi obecnie stosowaną podstawkę Socket 754 mikroPGA. Wprowadzenie trzech zupełnie nowych, niekompatybilnych z poprzednikami Socketów sprawi, że wszystkie obecnie stosowane stracą na znaczeniu. Szczególnie szybko AMD chce się pożegnać z podstawką 754. To dlatego pojawiły się w sprzedaży pierwsze Semprony współpracujące z Socketem 939, niemniej wkrótce i on podzieli los Socketu 754. W planach AMD są już bowiem przewidziane Semprony dostosowane do podstawki Socket M2.
Wszystkie procesory kompatybilne z nowymi gniazdami bazować będą na obecnie sprzedawanych układach. W większości przypadków nadal będą też one produkowane w wymiarze technologicznym 90 nanometrów. Masową przesiadkę na proces technologiczny 65 nm firma AMD odłożyła na przełom 2006 i 2007 roku.
