Chipsety mogą być instalowane w urządzeniach z 24-bitowymi wyświetlaczami o rozdzielczości do 1280 x 800 pikseli

Wszystkoobsługująca, mobilna platforma Qualcomma

Qualcomm zapowiada wprowadzenie całej linii chipsetów dla urządzeń mobilnych, które obsługują łączność HSPA+, 3G, Bluetooth, GPS, ale również materiały High Definiton.

Mobilna, bezprzewodowa łączność wchodzi w kolejny etap rozwoju technologicznego, za sprawą całej linii chipsetów, obsługujących łączność HSPA+. Należące do linii Mobile Station Modem, trzy nowe chipsety – MSM8260, MSM8660 i MSM8270 – złożone są z procesora Scorpion z zegarem 1,2 GHz i procesora sygnałowego DSP z taktowaniem 600 MHz, które wytworzono w technologii 45 nanometrów. Układy potrafią przetwarzać fotografie z 16-megapikselowego aparatu, a także odtwarzać i nagrywać materiały wideo w rozdzielczości 1080p, wraz z dźwiękiem w formatach DTS i Dolby 5.1.

Wszystkie trzy różnią się od siebie prędkościami transferu danych. Model MSM8260 obsługuje standard 3GPP Release 7 HSPA+ z transferem na poziomie 28 Mbps, natomiast MSM8660 pracuje w dwóch trybach 3GPP/3GPP2. Chipset MSM8270 pozwala zaś na dostęp do sieci w standardzie Release 8 Dual-Carrier HSPA+ przy prędkości przesyłu danych 42 Mbps.

Ostatni model oznaczony nazwą QTR8610 to transceiver, który obsługuje standard 3G, Bluetooth, nawigację GPS, radio FM, a także szereg kodeków, umożliwiających odtwarzanie wielu rodzajów materiałów multimedialnych.

Układy MSM8260, MSM8660 i QTR8610 mają zadebiutować na rynku w czwartym kwartale 2009 roku, natomiast model MSM8270 zostanie wprowadzony na rynek dopiero w połowie 2010 roku.

0
Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.