Jeśli tak jest rzeczywiście, to Microsoft mógł użyć pojedynczego radiatora i wentylatora, aby ochłodzić te komponenty. Układ najprawdopodobniej wytworzono w 45-nanometrowym procesie technologicznym, a jego produkcją miała zająć się firma Chartered Semicoductor, należąca do Global Foundries.
Dzięki nowej platformie, Xbox 360 będzie bardziej energooszczędny i będzie wymagał mniejszego i słabszego zasilacza o mocy 135W. W porównaniu platformą Jasper, wykorzystaną w Xboksie poprzedniej generacji, nowy układ jest o 33 i 20 procent bardziej energooszczędny odpowiednio w stanie bezczynności oraz podczas grania w Gears odf War 2. Wyłączona konsola ma pobierać tylko 0,6W mocy, podczas gdy poprzednia wersja pobierała 2W. Nowy system jest także o 5 dB(A) cichszy od poprzednika w stanie bezczynności oraz o 3 dB(A) cichszy podczas pracy.
Według serwisu AnandTech w nowym Xboksie znajdziemy także dysk twardy Hitachi z interfejsem SATA 1.5Gbps, 8 MB buforem pamięci i prędkością pracy 5400 rpm. Moduł łączności WiFi jest zamontowany w środku obudowy poprzez port USB, co sugeruje, że tańsze wersje Xboksa mogą być pozbawione tej łączności.
Tymczasem na przedniej obudowie obecne są dwa porty USB, aby użytkownik mógł podpiąć zewnętrzne urządzenie pamięci masowej. Na tylnym panelu znajdują się: optyczne wyjście audio, wyjście HDMI, trzy porty USB, port Ethernet oraz złącze do podłączenia zestawu Kinect.
