TSMC nie planuje wprowadzenia tranzystorów 3D

O co chodzi? O tzw. tranzystory triple-gate, które w przypadku Intela już niedługo całkowicie wyprą standardowe, płaskie tranzystory.

Powód – lepsza wydajność i większa energooszczędność. W porównaniu do układów 32 nm pobór prądu udało się zredukować nawet o 50% zachowując zbliżoną wydajność.

Mimo wszystko TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) w najbliższym czasie nie planuje przejścia na trójbramkowe rozwiązania. Warto przypomnieć, że TSMC produkuje układy dla takich firm jak Nvidia (obecnie świętują wytworzenie 1 mld procesorów), Qualcomm (procesory wykorzystywane w nowoczesnych smartfonach), Marvell, Broadcom czy też VIA.

Jak tłumaczy Maria Marced z TSMC Europe „Potrzebujemy całego ekosystemu, aby być gotowi na FinFET, co oznacza narzędzia designerskie, IP, zestawy itp. Dla nas 20 nm będzie płaskie”. Co ciekawe firma przyznaje, że rozwiązanie firmy Intel niesie ze sobą wiele korzyści.

Poniżej widzicie standardowy tranzystor (po lewej) stosowany przez Intela do teraz oraz rozwiązanie przyszłości – 3D triple gate, po prawej.

A tutaj historia tranzystorów wykorzystywanych przez Intela. Od 90 nm wprowadzonych w roku 2003, aż po 22 nm, które zadebiutują jeszcze w tym roku.

0
Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.