Nowy Intel Sandy Bridge-E – wielki i potwornie wydajny

Wewnętrzny zegar firmy Intel bije od wielu lat nieprzerwanie, a w jego rytm budowane są nowe procesory. Tym razem sprawdziliśmy dla Was najnowszy ich układ – sześciordzeniowego Core i7-3960X aspirujacego do roli najszybszego procesora dla komputerów klasy PC.

Czwarty kwartał tego roku jest pełen nowości. W zeszłym miesiącu na łamach CHIP Online prezentowaliśmy Wam test nowego, bardzo innowacyjnego ale przy tym niezbyt wydajnego procesora AMD FX-8150, a dziś przyszedł czas premiery nowego układu Intela, który aspiruje do tytułu najszybszego CPU przeznaczonego dla komputerów klasy PC… Do końca roku pozostał jeszcze ponad miesiąc i zapowiada się on bardzo pracowicie.

„Tick-tock” to dobrze już znany z poprzednich prezentacji układów Intela schemat rozwoju stosowany przez tą korporację. Pierwszy z członów – „tick” wyznacza wprowadzenie nowego procesu technologicznego, natomiast następujący zaraz po nim „tock” informuje nas o zmianach w technologii w stosowanym dotychczas procesie. Aktualne położenie prezentuje poniższy screen.

Poniżej znajdziecie zestawienie trzech nowych układów, które Intel planuje wypuścić na rynek w najbliższym czasie. Z wymienionych poniżej bardzo ciekawie, z punktu widzenia klienta, zapowiada się Core i7-3820 którego wysokie częstotliwości taktowania zegarów oraz czterokanałowy kontroler pamięci w połączeniu z atrakcyjną ceną mogą poprawić opłacalność drogiej platformy LGA2011.

Nazwa układuIntel Core i7-3960XIntel Core i7-3930KIntel Core i7-3820Intel Core i7-990X
Nazwa kodowaSandy Bridge-ESandy Bridge-ESandy Bridge-EGulftown
Taktowanie bazowe [GHz]3,33,23,63,46
Maksymalne taktowanie z Turbo [GHz]3,93,83,93,73
TDP [W]130130130130
L3 cache [MB]15121012
ZłączeLGA2011LGA2011LGA2011LGA1366
Kontroler pamięci DDR3czterokanałowy 1600 MHzczterokanałowy 1600 MHzczterokanałowy 1600 MHztrzykanałowy 1066 MHz
Cena3499 zł*2499 zł*brak danych3700 zł

C

ena podana w powyższej tabelce została wyliczona na podstawie średniej z pierwszych dziesięciu sklepów z wyszukiwarki ceneo.pl * cena sugerowana producenta

Co nowego w Sandy Bridge-E – czyli słów parę o architekturze

Pierwsze procesory wykorzystujące architekturę Sandy Bridge zaprezentowane zostały na początku roku 2011. Od tego czasu wiele pisaliśmy o wydajnych układach z tej serii, przeznaczonych dla platformy LGA1155. To dzięki atrakcyjnej cenie i wysokiej wydajności zyskały uznanie klientów.

Tym razem przyszedł czas na wykorzystanie znanej i cenionej architektury w produktach dla użytkowników high-endowych, gdzie liczy się jedynie wysoka wydajność, a takie parametry jak cena czy opłacalność mają zdecydowanie mniejsze znaczenie. Przy takich założeniach powstała platforma LGA2011 oraz najwydajniejszy obecnie procesor dla niej przeznaczony – Intel Core i7-3960X.

Pierwsze zaskoczenie czeka nas zaraz po wyjęciu nowego procesora z opakowania. 2011 styków, które ma nowy Sandy Bridge-E to dużo, natomiast zobrazowanie jak dużo jest naprawdę trudne. Dla porównania postanowiłem użyć układu Core i7-990X (LGA1366), który miałem aktualnie pod ręką.

Rdzeń procesorów Sandy Bridge-E składa się z 2,27 miliarda tranzystorów, które zostały upakowane w kości o wymiarach 20,8 x 20,9 mm.
Prezentowany dziś procesor jest układem sześciordzeniowym, dwunastowątkowym. Do swojej dyspozycji każdy z rdzeni dostał po 32 KB pamięci podręcznej pierwszego poziomu dla obsługi instrukcji oraz danych. Również pamięć drugiego poziomu jest przypisana dla każdego rdzenia i wynosi 256 KB. Współdzielona jest natomiast pamięć ostatniego poziomu, której pojemność wynosi aż 15 MB. Jest to jedna ze zmian w stosunku do poprzedników gdzie do dyspozycji była mniejsza – 12 MB pamięć cache L3.

Oprócz ilości dostępnej pamięci kolejną różnicą jest kontroler pamięci zintegrowany z procesorem. Podczas gdy układy Gulftown miały trzykanałowy kontroler DDR3 z obsługą pamięci o częstotliwości taktowania 1066 MHz, to w Sandy Bridge-E otrzymamy czterokanałowy, radzący sobie z modułami DDR3 1600 MHz.

Dzięki jego zastosowaniu wydajność nowej platformy w testach pamięci według wyników Intela wzrosła nawet do 102% w porównaniu z poprzednią platformą.

Intel Turbo Boost 2.0

Technologia Intel Turbo Boost jest z nami od dawna i ciągle jest ulepszana. Gdy spojrzymy na tabelkę umieszczoną na pierwszej stronie gdzie zaprezentowane zostały taktowania bazowe procesorów oraz te, osiągane z technologią Turbo Boost, widzimy iż w sześciordzeniowym Core i7-990X maksymalnie mogliśmy zyskać jedynie 270 MHz w aplikacjach jednowątkowych. Wraz z pojawieniem się nowych procesorów Sandy Bridge-E wykorzystana została nowsza implementacja tej technologii. Dzięki niej testowany przez nas Core i7-3960X z bazowego taktowania 3,3 GHz może zwiększyć częstotliwość taktowania wszystkich sześciu rdzeni do 3,6 GHz, a w aplikacjach mniej wymagających (1-2 rdzenie aktywne) nawet do 3,9 GHz czyli o całe 600 MHz!

To głównie dzięki sprawnie działającej technologii Turbo Boost 2.0 nowy procesor zyskał tak znaczną przewagę nad dotychczasowym liderem, zdecydowanie wyprzedzając go zarówno w starszej jak i w nowszej procedurze.

Sandy Bridge-E – nowy socket oraz chipset

Zwykle gdy na rynek trafiają nowe procesory Intela towarzyszą im również nowe socket-y i chipsety. W momencie gdy na rynku pojawiły się pierwsze procesory Gulftown aby w pełni wykorzystać ich możliwości konieczne było wprowadzenie złącza z 1366-stykami. Tym razem potrzeba aż 2011 styków!

Aby możliwe było umieszczenie procesora w złączu LGA2011 niezbędne jest użycie aż dwóch dźwigienek. Nie na wszystkich płytach głównych wszystko zostało opisane w sposób tak oczywisty jak na Intelowej DX79SI więc warto zapamiętać, że otwieramy go od strony lewej, a zamykamy od strony prawej patrząc na płytę „na wprost”.

W tym miejscu warto również zwrócić Waszą uwagę na właściwe umieszczenie procesora w gnieździe. W przeciwieństwie do poprzednika nowy Sandy Bridge-E ma po dwa wcięcia na dolnej oraz górnej krawędzi. Ponieważ są one w jednej linii warto zwrócić uwagę na złota strzałkę znajdującą się na krawędzi procesora. Powinna się ona pokrywać ze strzałką umieszczoną na zapince.

Jak już wspomniałem wyżej nowe procesory wymagają również płyt głównych z nowymi chipsetami. Po dość długim żywocie układu X58 przyszedł czas na jego następcę – X79.

Mimo iż płyty ze złączem LGA2011 przeznaczone są dla najbardziej wymagającego segmentu rynku na próżno tu szukać zintegrowanego kontrolera USB 3.0 czy też większej ilości złączy SATA 6 Gb/s jak ma to miejsce nawet w starszych płytach głównych AMD AM3.

Przyjrzyjmy się teraz konstrukcjom, które dotarły do nas przed publikacją tego materiału.

Intel DX79SI

Prezentowana płyta główna firmy Intel przyjechała do nas wraz nowym procesorem Core i7-3960X. To właśnie na niej przeprowadzone zostały pierwsze testy nowego CPU.

Wyjmując Intela z opakowania pierwszą rzeczą na którą zwróciłem uwagę był dużych rozmiarów socket oraz banki pamięci umieszczone po obu jego stronach. Oba te komponenty zajmowały połowę płyty głównej formatu ATX.

Na pozostałej części laminatu znajdziemy między innymi trzy złącza przeznaczone dla kart graficznych oferujące możliwość pracy grafik zarówno w trybie SLI jak i CrossFire. Oprócz nich są tu także dwa PCI Express x1 oraz jedno starsze PCI.

Na lewej krawędzi laminatu umieszczone zostały dwa złącza SATA 6 Gb/s oraz cztery wolniejsze SATA II 3 Gb/s. Niżej, na dolnej krawędzi inżynierowie udostępnili cztery złącza pinów, poprzez które możemy wyprowadzić aż osiem wyjść USB 2.0. Zaraz obok nich znajdziemy piny dla urządzenia IR oraz zworkę umożliwiającą dostanie się do ustawień BIOS-u. Jak przystało na nowoczesną płytę główną nie mogło tu zabraknąć pinów złącza USB 3.0, poprzez które możemy podłączyć dwa urządzenia pracujące w tym standardzie.

Układ chłodzenia Intela DX79SI składa się z trzech radiatorów. Dwa z nich umieszczony został na sekcji zasilania płyty oraz jej stabilizatorach. Ostatni, największy przykrywa chipset X79.

Aby ułatwić życie overclockerom na laminacie znajdziemy również przyciski Power oraz Reset, a także wyświetlacz kodów POST. Oprócz niego o ewentualnych problemach będą nas informowały diody umieszczone na dolnej krawędzi obok złącza audio.

Tylny panel nie należy do najbardziej rozbudowanych, natomiast nie brak mu dwóch portów USB 3.0, sześciu starszych USB 2.0, złącza FireWire czy też dwóch sieciówek.

Gigabyte GA-X79-UD5

Płyta główna Gigabyte’a, mimo iż nie jest najwyższym z modeli przewidzianych do sprzedaży, wygląda bardzo okazale. Czarny laminat z szarymi oraz niebieskimi akcentami wygląda atrakcyjnie.

Na jej laminacie znalazło się osiem złączy przeznaczonych do montażu pamięci DDR3. Umieszczone zostały one symetrycznie względem socketu, nad którym znajduje się rozbudowana sekcja zasilania wraz z jednym z dwóch radiatorów. Drugi, masywniejszy, przykrywa chipset. Oba połączone zostały rurką heat-pipe.

Podobnie jak w konstrukcji Intela, również Gigabyte zdecydował się na umieszczenie trzech złączy dla kart graficznych umożliwiając tym samym pracę grafik w trybach 3-way SLI oraz CrossFireX. Warto w tym miejscu zwrócić uwagę na podpis pod pierwszym ze złączy informujących nas o zastosowaniu na UD5 PCI Express 3.0.

Gigabyte na swojej UD5 oprócz standardowo stosowanych złączy SATA 2+4 (dwa o prędkości 6 Gb/s oraz cztery oferujące 3 Gb/s) zdecydował się umieścić dwa dodatkowe SATA 6 Gb/s zarządzane przez dodatkowy kontroler. Nad złączami, przy krawędzi laminatu, umieszczone zostało piny złączy USB 3.0 dające nam możliwość wyprowadzenia do dwóch złączy tego typu. Na dolnej krawędzi znajdziemy piny trzech złączy USB 2.0 (maksymalnie sześc wyjść), a także złącze pinowe TPM.

Dla overclockerów Gigabyte ma do zaoferowania przyciski Power oraz Reset umieszczone na laminacie, a także O.C znajdujący się na tylnym panelu. Warto w tym miejscu wspomnieć również, iż płyty główne X79 będą wyposażone w biosy graficzne EFI przez co ich konfiguracja będzie prostsza oraz przyjemniejsza wizualnie.

Tylny panel, jak to zwykło bywać u Gigabyte, pełen różności. Oprócz sześciu złączy USB 2.0, znajdziemy tu również jedno FireWire, jedno sieciowe, dwa USB 3.0, eSATA oraz combo – Powered eSATA+USB.

Sugerowana cena płyty:

1144 zł

Asus Rampage IV Extreme

Asus w ostatniej chwili podesłał do naszej sesji zdjęciowej dwa modele płyt X79. W dniu dzisiejszym zdecydowaliśmy się zaprezentować bardziej rozbudowaną Rampage IV Extreme.

Należąca do serii ROG Rampage IV Extreme jest zapewne obiektem westchnień niejednego oveclockera. To właśnie z myślą o nich Asus umieścił na laminacie przełączniki uruchamiające tryb pracy z chłodzeniem LN2, włączniki linii PCI Express, punkty pomiarowe napięć, złącza dodatkowych czujników temperatury czy wreszcie przycisk BIOS Swich pozwalający na przełączanie się pomiędzy jedną z dwóch kości. Aby zapewnić stabilność napięć w trakcie ekstremalnego podkręcania Rampage IV Extreme oprócz standardowego ośmiopinowego zasilania ma dodatkowo czteropinowe.

Na laminacie oprócz „ficzersów” dedykowanych overclockerom znajdziemy także coś dla graczy, a mianowicie aż pięć złączy dla kart graficznych. W jednej chwili możliwe jest wykorzystanie „jedynie” czterech z nich (karty dwuslotowe) i to po podpięciu dodatkowego, sześciopinowego złącza zasilania. Oprócz wymienionych wyżej złączy jest jeszcze pojedyncze PCI Express x1 dedykowane kartom rozszerzeń.

Na płycie głównej uwagę zwraca również rozbudowany układ chłodzenia w skład którego wchodzą trzy małe radiatory chłodzące sekcje zasilania oraz stabilizatory napięć oraz jeden, masywny odpowiedzialny za chipset X79. W swojej konstrukcji ma on dodatkowo wmontowany wentylator. Wszystkie wymienione wyżej radiatory zostały też połączone siecią ciepłowodów.

Dyski twarde oraz napędy optyczne do Rampage IV Extreme podłączamy poprzez jedno z czterech SATA 6 Gb/s bądź 3 Gb/s. Dla urządzeń zewnętrznych komunikujących się za pomocą złącza USB 2.0 oraz 3.0 Asus wyprowadził po dwa złącza pinów dla każdego z typów.

Na tylnym panelu prawdziwa plejada złączy – cztery USB 3.0, osiem USB 2.0 a także dwie eSATA. Dodatkowo umieszczony został tu nadajnik Bluetooth.

MSI X79MA-GD45

MSI podesłało do nas płytę formatu mATX. Może nie wygląda ona tak okazale jak konkurencja, ale jest od nich zapewne dużo tańsza.

Na jej laminacie znajdziemy socket z umieszczonymi po obu jego stronach czterema złączami pamięci DDR3. Bezpośrednio nad złączem LGA2011 znajduje się sekcja zasilania przykryta aluminiowym radiatorem.

Na małym laminacie GD45 nie znalazło się wiele – do dyspozycji dostajemy dwa złącza PCI Express x1 oraz dwa złącza dla kart graficznych. Dzięki nim możliwe jest połączenie kart w tryb SLI bądź CrossFire. Chipset X79 chłodzony jest pasywnie przez mały, aluminiowy radiator.
Mimo iż płyta nie jest największa, to znalazło się miejsce na umieszczenie punktów pomiaru napięcia (V-Check points), czy też dodatkowego piny złączy USB 3.0.
Na płycie zastosowany został standardowy model SATA 2+4 (dwa SATA 6 Gb/s oraz cztery SATA 3 Gb/s)

Na tylnym panelu mamy prawie wszystko – sześć złączy USB 2.0, dwa USB 3.0, złącze karty sieciowej oraz mały przycisk Clear CMOS. Nie ma niestety złącza eSATA.

W opakowaniu oprócz samej płyty znajdziemy dwa kable SATA oraz przejściówki M-Connector ułatwiające podłączenie kabli przedniego panela obudowy do płyty głównej.

Sugerowana cena płyty: 975 zł

ASRock X79 Extreme4

Od ASRocka do naszego Laboratorium przyjechały dwie konstrukcje – Extreme4 oraz Extreme4-M (mATX). W tym zestawieniu zaprezentujemy bardziej rozbudowaną Extreme4.

Na laminacie ASRocka, jako jedynej z płyt formatu ATX, znalazło się miejsce jedynie dla czterech złączy pamięci DDR3. Zostały one rozmieszczone symetrycznie po obu stronach socketu, nad którym znajduje się aluminiowy radiator chłodzący sekcję zasilania płyty.

Na prawej krawędzi laminatu, pomiędzy złączem zasilania a portami SATA umieszczone zostały piny umożliwiające podłączenie dwóch urządzeń USB 3.0 na przednim panelu obudowy.

Płyta ASRock Extreme4 wyposażona została w sześć złącza SATA 6 Gb/s oraz tyle samo SATA 3 Gb/s. Jedno z szybszych SATA wykorzystane zostało jako złącze eSATA. Oprócz nich na na dolnej krawędzi znajdziemy dwa zestawy pinów umożliwiające podłączenie czterech urządzeń USB 2.0, jedno FireWire (maksymalnie dwa urządzenia) oraz lekko archaiczne złącze COM.

Na płycie ASRock X79 Extreme4 możemy umieścić trzy karty graficzne umożliwiając im pracę w trybie 3-way SLI bądź CrossFireX. Warto również zwrócić uwagę iż są one opisane jako PCI Express 3.0 Ready. Oprócz nich znajdziemy dwa starsze PCI oraz dwa PCI Express x1 przeznaczone dla kart rozszerzeń.

Układ chłodzenia chipsetu został zbudowany na bazie aluminiowego radiatora oraz wbudowanego w niego wentylatora. Na szczęście jego praca jest stosunkowo cicha.

Osoby pragnące podkręcać na laminacie ASRocka nie znajdą wielu udogodnień. Oprócz przycisków Power, Reset oraz Clear CMOS znajdziemy dodatkowo tylko wyświetlacz kodów POST.

Na tylnym panelu jest za to wszystko począwszy od dwóch USB 3.0, poprzez eSATA 6 Gb/s a na sześciu USB 2.0 oraz jednym FireWire skończywszy.

Oprócz płyty w opakowaniu znajdziemy cztery kable SATA oraz dwa mostki SLI – dla dwóch oraz trzech kart.

Sugerowana cena płyty: 929 zł

Platforma testowa

Do testu wykorzystana została nasza nowa platforma testowa procesorów w skład której wchodzą między innymi:

ModelWypożyczony przez
Karta graficzna
Zotac GeForce GTX 570 1280MB GDDR5

Zotac GeForce GTX 570
1280MB GDDR5
Płyta główna LGA1366Gigabyte G1.Sniper

Płyta główna LGA2011

Intel DX79SI
Pamięć RAM
Kingston HyperX 2x2 GB 2133 MHz CL9

Kingston HyperX 4×2 GB
2133 MHz CL9
HDD
WD Black 640 GB SATA 6 Gb/s

WD Black 640 GB
SATA 6 Gb/s

Labowy

Zasilacz
Mode Com Volcano 850W

ModeCom Volcano 850W
Obudowa
Cooler Master Test Bench V1

Cooler Master Test Bench V1

Zestaw testowy działał pod kontrolą systemu Windows 7 Professional 64-bit.

Pomiary

W naszym dzisiejszym porównaniu zdecydowaliśmy się na zestawienie trzech procesorów – obecnego lidera rankingu (Core i7-990X; LGA1366), mającego swoją premierę dziś model Core i7-3960X oraz o połowę tańszego od wymienionych wcześniej Core i7-970.

PCMark 7 (v 1.0.4)

PCMark 7 to narzędzie do testowania wydajności całego komputera. Aplikacja oferuje przeszło 25 testów, które podzielone są na 7 kategorii. Testy wchodzące w skład programu umożliwiają sprawdzenie ogólnej wydajności sprzętu w obsłudze multimediów, grach, czy podczas obróbki zdjęć i plików wideo. Możliwe jest również określenie mocy obliczeniowej CPU, a także szybkości pracy dysku twardego.

W naszych pomiarach przeprowadzamy pełny zestaw testów używając standardowych ustawień.

iTunes 10

iTunes to program, za pomocą którego użytkownik może kupować muzykę i filmy nie ruszając się z domu i legalnie pobierać je z sieci. Tego typu rozwiązanie jest zgodne z prawem, a wygodne jak pobieranie plików z sieci P2P.

Wykorzystując iTunes10 konwertujemy plik w formacie.wav do stosowanego powszechnie.mp3.

Office 2010

Microsoft Office 2011 to najpopularniejszy pakiet biurowy na świecie. Legendarny edytor tekstu Word, funkcjonalny arkusz kalkulacyjny Excel czy baza danych Access stanowią ikony pracy biurowej.

Na potrzeby naszych testów wykorzystujemy program Excel oraz rozbudowany arkusz MonteCarlo. Zadaniem CPU jest przeliczenie formuł w nim zawartych.

Cinebench R11.5

CINEBENCH jest to darmowy benchmark od Maxon. Obecna wersja oparta jest o oprogramowanie CINEMA 4D które zajmuje wysoką pozycje na świecie w dziedzinie animacji 3D. Warto wspomnieć, że oprogramowanie MAXON zostało wykorzystane w takich filmach jak: Spider-Man, Star Wars, The Chronicles of Narnia i wielu innych. W naszych testach wykorzystujemy wbudowany benchmark CPU.

HandBrake 0.9.5

HandBrake to darmowe, multiplatformowe narzędzie przeznaczane do konwertowania zawartości nośników DVD do formatów (MPEG-4, H.264, Theora, MP4, MKV) kompatybilnych z urządzeniami przenośnymi. Największą zaletą aplikacji jest obsługa wielu procesorów co w znaczący sposób przyspiesza proces konwersji danych oraz wsparcie dla systemów 64-bitowych (Mac OS i Linux).

W naszym teście konwertujemy materiał H.264 (DTS5.1) do formatu x.264 AC3 5.1.

x264 HD benchmark 4.0

Test mierzący jak szybko dana maszyna przekoduje krótki klip HD 720p MPEG-2 w klip x264.

CyberLink MediaEspresso 6.5

Najszybszy konwerter dostępny na rynku. W trakcie swojej pracy wykorzystuje maksymalnie potencjał podzespołów komputera oraz technologii Intel QuickSync, Nvidia CUDA oraz AMD APP.

W naszym teście konwertujemy materiał HD do formatu obsługiwanego przez urządzenia Apple iPad 2.

POV-Ray 3.7 RC3

POV-Ray to darmowy program do tworzenia profesjonalnej grafiki 3D. Wysokiej jakości efekty odbicia światła, cieni i perspektywy zawdzięcza technice ray-tracing (śledzeniu promienia). W naszym teście mierzymy ilość generowanych pikseli w ciągu sekundy.

TrueCrypt 7.1

TrueCrypt to w pełni darmowy program służący do szyfrowania danych „w locie”. Pozwala zarówno na szyfrowanie całych dysków, ich partycji i przenośnych dysków USB (pendrive’ów), jak i na tworzenie wirtualnych zaszyfrowanych dysków (także ukrytych) o określonej pojemności – w obu przypadkach zabezpieczonych hasłem przed nieautoryzowanym dostępem. Szyfrowanie odbywa się za pomocą bardzo silnych algorytmów szyfrujących AES-256, Serpent i Twofish. Możliwe jest także szyfrowanie kaskadowe tzn. szyfrowanie danych po kolei kilkoma algorytmami.

Podsumowanie

Zaprezentowany dziś układ Core i7-3960X jest kolejnym, pewnym krokiem Intela w drodze do zapewnienia najbardziej wymagającym użytkownikom komputerów klasy PC niezbędnej mocy obliczeniowej. Dzięki swoim sześciu wysoko taktowanym rdzeniom, technologii Intel HT oraz Intel Turbo Boost 2.0 w zależności od aplikacji zapewnia on w naszych testach przyrost od 3 do nawet 7% względem najwydajniejszego do niedawna Core i7-990X. Nie bez znaczenia pozostaje tu również nowy, czterokanałowy kontroler pamięci DDR3 1600 MHz, a także 15 MB cache trzeciego poziomu. Wspomniane wyżej różnice w wydajności nie wyglądają może imponująco,natomiast przekładają się one na wymierne korzyści finansowe w czasie zaawansowanego renderingu grafiki trójwymiarowej, obróbki wysokiej jakości zdjęć, czy tworzeniu materiału audio-wideo.

Mający dziś swoją premierę procesor jest zaledwie wierzchołkiem góry lodowej o nazwie Sandy Bridge-E. W tabelce na pierwszej stronie zaprezentowaliśmy dwa kolejne procesory o których w trakcie swojej prezentacji wspominał Intel, a które prezentują się równie dobrze. Intel Core i7-3930K ma mieć do dyspozycji sześć rdzeni, dwanaście wątków oraz 12 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Teoretycznie jego specyfikacja będzie bardzo zbliżona to obecnych procesorów sześciordzeniowych LGA1366, natomiast w przeciwieństwie do nich będzie on wspierany przez czterokanałowy kontroler pamięci oraz nowszą odsłonę technologii Turbo Boost. Pozwoli mu ona na podniesienie częstotliwości taktowania z bazowych 3,2 GHz do wartości nawet 3,8 GHz. W stosunku do droższego Core i7-3960X będzie on znacznie tańszy.

Kolejny, zapowiadany na początek roku 2012 Core i7-3820 ma być mostem pomiędzy platformami Sandy Bridge i Sandy Bridge-E. Wyposażony w osiem wątków układ ma być o 200 MHz szybciej taktowany od Core i7-2600K, a także jego pamięć cache ma zawierać dodatkowe 2 MB (łącznie 10 MB). Jak przystało na platformę LGA2011 także i on będzie dysponował czterokanałowym kontrolerem pamięci. Wielką niewiadomą pozostaje w chwili obecnej cena, ale patrząc na aktualne zestawienie można przypuszczać iż będzie to koszt rzędu około 1500 zł. Taka polityka cenowa z pewnością spopularyzuje nową, najbardziej zaawansowaną platformę PC.

Nową platformę Intela do testów dostaliśmy wraz zestawem chłodzenia wodą. Korzystając z tej okazji postanowiliśmy przeprowadzić małe testy możliwości OC nowego topowego procesora. We współpracy z płytą Intel DX79SI udało się nam ustawić 4,8 GHz dla procesora oraz 2133 MHz dla pamięci. Wymagało to niewielkich modyfikacji napięcia procesora (1,44 V) oraz pamięci (Memory Voltage 1,65 V; System Agent Voltage 1,10 V), ale platforma pracowała stabilnie w trakcie testów.

Znając możliwości naszych czytelników, wiemy iż nie są to wartości na których poprzestalibyście swoją zabawę z nowa platformą;) Nam niestety czas nie pozwolił na dłuższe zaprzyjaźnienie się z nowym wydaniem platformy Sandy Bridge.

Intel Core i7-3960X

Bardzo wydajny sześciordzeniowy, dwunastowątkowy procesor Intela wyposażony w czterokanałowy kontroler pamięci oraz 15 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.

PLUSY:

Wysoka wydajność w aplikacjach zarówno jedno- jak i wielowątkowych
Technologia Intel Turbo Boost 2.0
15 MB cache L3
Nowy, czterokanałowy kontroler pamięci DDR3 1600 MHz
Odblokowany mnożnik|
Spory potencjał OC

MINUSY:
Wysoka cena

Produkt do testów dostarczyła firma: Intel
Link do produktu w starym rankingu procesorów

0
Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.