Gorszą informacją jest, że wyświetlacz został złączony razem z szkłem ochronnym i obudową urządzenia. Oznacza to, że wymiana pękniętego ekranu nie będzie należała do najtańszych. Jednak to nic nowego – podobny patent zastosowano w Galaxy S oraz Galaxy S II.
Ponadto przyjrzano się dokładnie płycie głównej Galaxy S III. Wyszczególniono procesor Exynos 4412 z 1 GB pamięci DDR2, moduł Samsung KMVTU000LM zawierający eMMC (16 GB) oraz MDDR (64 MB). Wiadomo, że do Wi-Fi zastosowano układ Murata M2322007, a za łączność bezprzewodową odpowiada Intel Wireless PMB9811X.
Za audio odpowiada stereofoniczny kodek Wolfson Microelectronics WM1811 oraz wzmacniacz Skyworks SKY77604. Więcej informacji znajdziecie
oraz na
.
