Technologia Ultra Durable została zaimplementowana na najnowszych płytach głównych GIGABYTE z serii Intel X79 oraz Z77. Za pomocą technologii UD5, płyty przystosowano do podkręcania z wykorzystaniem chłodzenia cieczą. Jest to szczególnie ważne podczas overclockingu procesora Intel
Core i7-3770K Ivy Bridge “K”. Płyty z Ultra Durable 5 z pewnością pomogą osiągnąć możliwie najwyższe wyniki podkręcania.
Cewki IR3550 PowIRstage ICs charakteryzują się ponoć wyższą wydajnością energetyczną oraz są bardziej odporne na wysokie napięcia niż inne produkty dostępne obecnie na rynku. Ponadto są w stanie dostarczyć prąd o natężeniu 60 A. Zapewnia to dobre i stabilne napięcie sekcji CPU, gwarantując lepsze możliwości overclockingu oraz ogólną poprawę wydajności platformy.
Firma IR posiada jedyny w swoim rodzaju projekt układu scalającego MOSFET ze sterownikami DirectFET
. Pozwala to na lepsze rozprowadzanie ciepła, dzięki czemu cewki PowIRstage mają przewagę nad tymi stosowanymi w projekcie wielochipowym (MCM).
Cewki IR3550 PowIRstage ICs wspierają specjalny sterownik MOSFET IC, który został zoptymalizowany z myślą o zintegrowanym MOSFET, w celu osiągnięcia jak najlepszej efektywności.
IR3550 PowIRstageICs są ponoć bardziej efektywne od innych cewek, gdyż posiadają wysokość szczytową na poziomie 95%, podczas pracy w standardowych warunkach. Nawet w warunkach wysokiego obciążenia, IR3550 PowIRstage ICs zapewniać mają minimalne straty energii. Mniejsze straty energii z kolei to niższa temperatura pracy systemu. Niższe temperatury = wyższe możliwości overclockingu.
IR3550 PowIRstage ICs pozostają chłodniejsze niż standardowy MOSFET, dzięki czemu procesor można podkręcić do wyższych wartości. Ponadto, każdy z komponentów sekcji zasilania ma ustaloną maksymalną temperaturę pracy. W momencie, kiedy temperatura ta jest osiągnięta, dalsze podwyższanie napięcia będzie skutkowało błędem w podkręcaniu.
Płyty główne Gigabyte z technologią Ultra Durable 5 charakteryzują się unikalną strukturą z podwójną ilością miedzi w wewnętrznych warstwach PCB. Zapewnia to niższe temperatury pracy, poprawę efektywności energetycznej i większą stabilność podczas overclockingu. Dodatkowo, na swoich płytach głównych Gigabyte użył droższych cewek ferrytowych. Składają się one z elementów ferrytowych oraz metalowych, których właściwością jest dłuższe utrzymanie energii niż przypadku zwykłego żelaza. Oznacza to, ze straty energii rdzenia oraz zakłócenia EMI są w tym wypadku niższe.
