Na początku zaznaczmy raz jeszcze, że nie jest to oficjalna informacja prasowa potwierdzona przez Nintendo. Zawarte w niej informacje nie muszą zatem okazać się prawdziwe. Druga strona medalu jest jednak taka, że przedstawione dane nie wydają się wyssane z palca (choć miejscami wydają się dość nieprawdopodobne), a przede wszystkim imponują szczegółowością. Mamy zatem do czynienia albo z solidnie przygotowaną mistyfikacją, albo… z naprawdę sensacyjnymi informacjami. Dlatego, mimo braku pełnej wiarygodności tych danych, warto się z nimi zapoznać.
Najważniejsze i równocześnie najciekawsze jest to, że japoński producent szykuje podobno aż dwie zupełnie różne konsole! Jedna z nich – Nintendo Fusion Terminal – szykowana jest jako naprawdę wydajna maszyna do gier i godny rywal Sony PS4 i Xboxa One. Drugie urządzenie – Nintendo Fusion DS – ma pełnić rolę przenośnej konsoli, pozycjonowanej raczej w segmencie, w którym karty rozdaje Sony PSP. I to by był koniec pogłoski, do której podchodzić należałoby z pewną dozą nieufności, gdyby nie jeden szczegół – bardzo szczegółowe dane techniczne obu konsol.
Fusion Terminal
- GPGPU: HD RX 200 GPU o nazwie kodowej LADY (2816 shaderów przy 960 MHz, trasfer 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
- CPU: 64-bitowy procesor IBM o ośmiu rdzeniach i nazwie kodowej JUMPMAN (2.2 GHz, dzielone 6 MB L4 pamięci cache)
- Co-CPU: procesor IBM o trzech rdzeniach i nazwie kodowej HAMMER (1.24 GHz)
- Pamięć: 4 GB pamięci DDR4 SDRAM o nazwie kodowej KONG oraz 2 GB DDR3 RAM przy 1600 MHz (12.8 GB/s) na matrycy o nazwie kodowej BARREL
- Wi-Fi 802.11 b/g/n
- Bluetooth 4.0 BLE
- 2x USB 3.0
- 1 wejście Coaxial
- 1 slot CableCARD
- Obsługa do czterech kontrolerów Wii U równocześnie
- Różne wersje z obsługą Disk Drive Play Wii U Optical Disk (do 4 warstw), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) oraz slot na karty Nintendo 3DS
- 1 port HDMI 2.0 1080p/4K
- Dźwięk Dolby TrueHD 5.1 lub 7.1 Surround Sound
- Ładowanie indukcyjne na specjalnej powierzchni – do czterech konsol FUSION DS lub kontrolerów IC-Wii Remote Plus
- Dwie wersje: ze slotem na nośniki optyczne oraz pamięcią flash 60 GB oraz bez napędu optycznego, ale z 300 GB pamięci flash
Fusion DS
- CPU: ARMv8-A Cortex-A53
- GPU: produkcji AMD, bazujący na Adreno 420
- Pamięć COM: 3 GB LPDDR3 (2 GB dla gier i 1 GB na system operacyjny)
- Dwa 130-milimetrowe dotykowe ekrany DVGA (960 x 640)
- Specjalna konstrukcja ekranów z funkcją wysuwania i obracania na zawiasie
- Górny ekran pokryty szkłem Gorilla Glass i z magnetyczną pokrywką
- Sygnalizacja niskim poziomem wibracji podczas gier i użytkowania aplikacji
- Dwa sterowniki analogowe
- Czytnik linii papilarnych z funkcją pomiaru tętna
- Dwie 1-megapikselowe kamery stereoskopowe
- Mikrofon wielokątowy
- Przyciski A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2
- Trzyosiowy żyroskop, trzyosiowy akcelerometr, magnetometr
- Obsługa łączności NFC
- Chip 3G z lokalizacją GPS
- Bluetooth v4.0 BLE Command Node wykorzystywany do łączności z innymi urządeniami, takimi jak smartfony czy tablety
- 16 GB wewnętrznej pamięci flash (prawdopodobnie w przyszłości wersja z 32 GB pamięci)
- Slot kart 3DS
- Gniazdo kart SDHC (do 128 GB)
- 1x Mini USB I/O
- Akumulator litowo-jonowy 3300 mAh
Obie specyfikacje techniczne prezentują się bardzo ciekawie. Oby tylko nie sprawdziło się w ich przypadku powiedzenie “zbyt piękne, żeby było prawdziwe”.
Zdjęcia Mario i stoiska Nintendo pochodzą z serwisu Shutterstock.
