Samsung uruchamia masową produkcję pamięci ePoP do flagowych smartfonów

Samsung uruchamia masową produkcję pamięci ePoP do flagowych smartfonów

Pakiet umieszczany bezpośrednio na procesorze do urządzeń mobilnych nie zajmuje dodatkowego miejsca, co jest znacznym ulepszeniem w porównaniu z dwuelementowymi rozwiązaniami pamięci eMCP. Nowy układ pamięci ePoP to rozwiązanie typu “wszystko w jednym”, odpowiadające na potrzeby rynku, który domaga się szybkich, efektywnych energetycznie i kompaktowych podzespołów. Moduł pamięci DRAM 3GB LPDDR3 zawarty w pakiecie ePoP zapewnia transfer danych na wejściu i wyjściu na poziomie 1866 Mbps i 64-bitową przepustowość.

Dla projektantów urządzeń zaletą ePoP będzie oszczędność miejsca, które producent może wykorzystać np. na większą baterię. Ze względu na smukły kształt i wysoką termoodporność, układowi pamięci ePoP firmy Samsung wystarcza 225 milimetrów kwadratowych (15 x 15 mm), zajmowanych przez procesor mobilny. Konwencjonalny układ pamięci PoP (również 15 x 15 mm), składający się z procesora mobilnego i modułu DRAM oraz osobnej karty eMMC (11,5 mm x 13 mm), zajmuje przestrzeń 374,5 milimetra kwadratowego. Zastąpienie go nowym układem ePoP zmniejsza wykorzystanie powierzchni o około 40%. Konfiguracja pojedynczego pakietu mieści się także w ramach wysokości pakietu półprzewodników (1,4 mm).

Producenci mogą wykorzystać pamięć ePoP w szerokiej gamie urządzeń mobilnych. Samsung oferuje już podobne rozwiązanie oparte na jednym pakiecie do akcesoriów ubieralnych (tzw. pamięć ubieralną). We współpracy z globalnymi firmami z branży urządzeń mobilnych nowa konfiguracja przeznaczona do telefonów może zostać łatwo dostosowana tak, aby można ją było wykorzystywać nie tylko we flagowych smartfonach, ale i w innych zaawansowanych urządzeniach mobilnych, w tym w tabletach najwyższej klasy.