Asus zapowiada serię płyt głównych Z170

Firma Asus przedstawiła dziś nową linię płyt głównych Z170, które zostały zaprojektowane tak, by zwiększać potencjał procesorów Intel Core szóstej generacji. Wśród premierowych modeli znalazły się te z serii ROG i Pro Gaming oraz naszpikowane funkcjami Asus Signature i TUF.

Seria ROG to połączenie wydajności i niebanalnego wyglądu. Kolejna generacja ROG Maximus VIII zdominowała benchmarki 2D, Legacy i Unigine Heaven – ustanawiając osiem światowych rekordów (WR) i osiągając dwanaście pierwszych pozycji w rankingu GFP (Global First Place).

Sabertooth Z170 Mark 1 to zapowiedź zupełnie nowego wyglądu serii TUF. Futurystyczny, inspirowany polem bitwy Thermal Armor utrzymany jest w czarnych i metalicznie szarych barwach. TUF ICe, Thermal Radar 2 i TUF Detective 2 dostarczają kompletne i konfigurowalne systemy chłodzenia oraz monitorowania. Można je kontrolować z poziomu oprogramowania Thermal Radar lub urządzeń mobilnych. Komponenty stosowane w płytach głównych TUF są klasy wojskowej i przechodzą najbardziej wymagające testy w branży, potwierdzające ich pełną niezawodność i trwałość.

Technologia Asus Pro Clock posiada generator zegara bazowego (BCLK), który został specjalnie zaprojektowany pod procesory Intel szóstej generacji. Rozszerza częstotliwości przetaktowywanego zegara bazowego do 400 MHz. Współpracuje z układem Asus TurboV Processing Unit (TPU), aby kontrolować podkręcanie napięcia i zegara bazowego, co w rezultacie daje zupełnie nową metodę zwiększania wydajności.

Druga generacja Asus T-Topology pozwala na overclocking pamięci DDR4 na nowym poziomie. Obejmuje układ ścieżek, który zmniejsza przesłuchy i szum sprzężeń. Zapewnia wyrównany w czasie transfer sygnału, podnosząc stabilność pracy pamięci. W wybranych modelach wdrożone zostało także zwiększone wsparcie dla DDR3/3L.

W płytach zastosowano także funkcję 5-kierunkowej optymalizacji systemu (5-Way Optimization). Użytkownik jednym kliknięciem może dostosować ustawienia komputera do aktualnych potrzeb i trybu pracy. Składają się na nią: moduł Turbo Processor Unit (TPU) odpowiedzialny za precyzyjną kontrolę napięcia i zaawansowane monitorowanie procesora oraz karty graficznej; moduł Energy Processing Unit (EPU) zapewniający redukcję zużyci energii; moduł regulacji napięcia Digi+, który poprawia osiągi, zwiększa wydajność i zapewnia wyższą niezawodność oraz Fan Xpert 3 umożliwiający pełną kontrolę wentylatorów. Technologię 5-Way Optimization dopełnia Turbo App –panel do przyspieszania i dopasowywania ustawień do konkretnych gier i programów.

Wydajność ROG do bicia światowych rekordów

Już w dniu premiery ogłoszono, że z udziałem płyt głównych z serii ROG Maximus VIII na platformach, ustawionych zostało osiem rekordów świata (WR) oraz zajętych dwanaście pierwszych pozycji w rankingu GFP (Global First Place). To między innymi najlepsza częstotliwość procesora i5-6600K z wynikiem 6.808GHz czy najwyższe taktowanie zegara (BCLK) o częstotliwości 552.27MHz. Pozostałe osiągnięcia zostały umieszczone w poniższej tabeli.

Kategoria

Benchmark

Nowy wynik

WR/GFP*

2D benchmarks

Cinebench R11.5 – 4x

15.83

GFP

Cinebench R15 – 4x

1410

GFP

GPU Pi for CPU 1B – 4x

4mn 01sec 055ms

GFP

Geekbench3 – pojedynczy rdzeń

6946

WR

Geekbench3 – x4

27271

GFP

HWBOT Prime – 4x

7675.29

GFP

PiFast

9 sec 470ms

WR

wPrime 32M – 4x

3sec 152ms

GFP

wPrime 1024M – 4x

1mn 38sec 967ms

GFP

XTU – 4x

1712

GFP

Kategoria

Benchmark

Nowy wynik

WR / GFP

Legacy benchmarks

Aquamark

1x GPU

596039

WR

3DMark2001 SE

1x GPU

194767

WR

3DMark03

1x GPU

294423

GFP

2x GPU

307658

WR

3DMark05

1x GPU

78917

WR

3Dmark06

1x GPU

61613

WR

Category

Benchmark

New score

WR / GFP

3D Benchmark

Unigine Heaven – Xtreme preset

1x GPU

7619.962

GFP

2x GPU

9511.916

WR

*Wszystkie rekordy zostały sprawdzone 5 sierpnia 2015 r.

Zgodność z pierwszą normą USB Power Delivery i interfejs U.2

Płyty główne Z170 posiadają porty USB 3.1 drugiej generacji typu A i C, które dostarczają transfer danych na poziomie do 10Gbit/s. Co więcej, Asus przygotował własny panel zgodny z pierwszą normą UPD (USB Power Delivery) z dwoma portami USB 3.1 w standardzie C – moc 100W pozwoli zasilić np. monitor z USB.

Model Maximus VIII Extreme będzie pierwszą płytą główną Z170 z interfejsem U.2 i wsparciem dla Thunderbolt 3. Kolejne modele takie jak Z170-Premium i Z170-Pro będą również kompatybilne z Thunderbolt 3 i Intel USB 3.1. Natomiast cała seria Z170 obsłuży najnowsze PCI Express i M.2 NVM Express SSD, o transferze danych wynoszącym do 32Gbit/s.

W nowych płytach zastosowano ochronę 5X Protection II lub Gamer’s Guardian, czyli rozwiązania, które obejmują najlepsze podzespoły, doskonale zaprojektowany obwód, a także standardy przekładające się na jakość i długą żywotność. Nie zabrakło także ochrony sieci na poziomie sprzętowym LANGuard, zabezpieczeń chroniących porty przed spięciami, precyzyjnego cyfrowego zasilania i odpornych na korozję portów I/O.

Płyty główne Asus Z170 będą dostępne w Polsce w pierwszej połowie sierpnia br.

0
Źródło: Asus
Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.