iPhone 7 jeszcze cieńszy i… bez Samsunga

Jedyną firmą dostarczającą procesory A10 ma być tajwański TSMC.

To, czego Samsungowi odmówić nie można, to postęp, jaki za sprawą badań rozwojowych tej firmy dokonuje się ostatnio w procesorach mobilnych. Nowe Exynosy imponują wydajnością, a równocześnie nie sprawiają jakichś szczególnych problemów związanych z przegrzewaniem się, czego nie można powiedzieć o produktach konkurencji spod znaku Qualcomma.

Jednak inny, bezpośredni (z punktu widzenia dostaw dla firmy Apple) konkurent Samsunga, czyli tajwański TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ma w ręku poważny atut, który w przypadku firmy Apple okazał się bardzo istotny – zmniejszoną wielkość nowych chipów. Jest to zasługa opracowanej przez TSMC nowej technologii chłodzenia o nazwie InFO (Integrated Fan Out) , która umożliwia redukcję rozmiaru procesora, w tym przede wszystkim jego wysokość. To właśnie ta cecha może sprawić, że TSMC będzie dostawcą niemal 100 procent układów A10 wykorzystywanych do budowy nowego modelu iPhone’a z cyferką 7 w nazwie.

Powód jest prosty – wszystko wskazuje na to, że Apple postawiło sobie za punkt honoru, aby iPhone 7 był jeszcze cieńszy od swoich poprzedników. Kwestie takie jak pojemność akumulatora, odporność na zginanie czy nawet wygoda trzymania urządzenia schodzą jak widać na dalszy plan – najważniejszych jest tych kilka slajdów podczas prezentowania nowego modelu, które pokażą różnicę grubości między iPhone’m 7, a jego poprzednikami. Cóż, nie będziemy uczyć Apple, czego oczekują klienci, bo być może rzeczywiście przede wszystkim liczy się wygląd. W każdym razie wyniki sprzedażowe amerykańskiej firmy potwierdzają, że dobrze rozumie ona życzenia swoich potencjalnych klientów.

A na deser wygląd nowegoiPhone’a 7 zaproponowany przez projektanta Dusana Djokica. To niestety tylko koncept, ale świetnie wpisujący się w to, co napisaliśmy powyżej. „Jego” iPhone 7 jest wyraźnie cieńszy, a do tego naprawdę przepiękny. Zgodzicie się?