W przecieku znajduje się tabela ze specyfikacją nowych układów, która, przyznaję, wygląda na dość prawdopodobne konfiguracje. Wszystkie nowości, podobnie jak zapowiedziany już Snapdragon 845, są procesorami ośmiordzeniowymi. Różnice między nimi jednakże są znaczące.
Trzy nowe SoC wymierzone są w segment średni. Snapdragon 460 składać się będzie z ośmiu rdzeni Kryo 360 Silver, czyli korzystających z architektury ARM Cortex A55. Cztery z nich będą pracować z częstotliwością 1,8 GHz, pozostałe cztery o 400 MHz wolniej. Układ ten będzie pozbawiony pamięci cache L3 oraz system cache, ale będzie pracował z szybkimi pamięciami LPDDR4X 14,9 GBps. Układ graficzny w nowym SoC to Adreno 605. Modem LTE to znajomy model X12 LTE, a więc o prędkości maksymalnej 600/150 Mbps. Chip ten, jako jedyny z trzech nowych Snapdragonów, będzie korzystał ze starszej litografii 14 nm.
Snapdragon 640, a więc średni model spośród opisywanych tu nowości, będzie miał dość ciekawą konstrukcję. Sześć, spośród ośmiu rdzeni, będzie taktowane 1,55 GHz, a dwa osiągną 2,15 GHz. W przeciwieństwie jednak do modelu 460, silniejszy 640 nie bazuje wyłącznie na Kryo 360 Silver. Dwa silniejsze rdzenie to już Kryo 360 Gold, a więc ARM Cortex A75. Procesor będzie posiadał 1 MB system cache, a maksymalna przepustowość pamięci to 14,9 GBps. Zastosowany w nim układ graficzny to Adreno 610. SoC będzie wykonany, podobnie jak Snapdragon 845, w 10 nm. Modem zastosowany w tym układzie to ten sam X12 LTE co opisywany wyżej.
Najsilniejszym spośród nowych układów będzie model Snapdragon 670. W tym przypadku już połowa z ośmiu rdzeni procesora korzysta z architektury ARM Cortex A75. Są one nieco niżej taktowane niż w modelu Snapdragon 640: zamiast 2,15 GHz będzie to 2 GHz. Pozostałe cztery rdzenie to wolniejsze Kryo 385 (a więc nieco szybsze od Kryo 360, ale też bazujące na architekturze ARM Cortex A55) taktowane 1,6 GHz. Tu znajdziemy już bardziej wydajny kontroler pamięci z maksymalną przepustowością 22,4 Gbps oraz 2 MB system cache. Model ten otrzyma też szybszy układ graficzny w postaci Adreno 620. Inny będzie też modem, w tym przypadku będzie to X16 LTE o maksymalnej prędkości 1000/150 Mbps. SoC powstanie w litografii 10 nm.
Widać, że Qualcomm szykuje dość szeroką ofertę na 2018 rok. Razem ze Snapdragonem 845 pojawią się cztery nowe SoC. Sukces rynkowy nowych układów zależy oczywiście od konstrukcji, do których nowe procesory trafią. | CHIP
