Kirin 710 to następca modelu Kirin 659. 8-rdzeniowy układ tworzą 2 bloki po 4 rdzenie, w tym wydajne Cortex-A73 (reszta to zapewne wolniejsze Cortex-A53) o nieznanej jeszcze częstotliwości. Taka konfiguracja powinna zapewnić dobrą wydajność jak na średni segment. Do tego nowy procesor HiSilicon ma coś, czego w Snapdragonie 710 nie znajdziemy: NPU. Neural Processing Unit to jednostka odpowiadającą za obliczenia związane z uczeniem maszynowym. W przypadku Snapdragona 710 polega on w podobnych zadaniach na układzie graficznym oraz DSP (procesorze sygnałowym). Kirin 710 dysponuje wyspecjalizowaną jednostką. Podobny układ jest np. w wyższym modelu Qualcommu, czyli Snapdragonie 730.
HiSilicon Kirin 710 powstaje w procesie 12 nm w zakładach TSMC, podczas gdy Snapdragon 710 już w 10 nm, co daje mniejsze zużycie energii. Zapowiada się więc ciekawa rywalizacja. Nowy SoC chińskiego producenta zadebiutuje zapewne w smartfonie Huawei Nova 3. A ponieważ pierwszy telefon wyposażony w konkurencyjnego Snapdragona 710, Xiaomi Mi 8 SE, ma bardzo atrakcyjną cenę (w bezpośrednim przeliczeniu z juanów około 1000 złotych), należy spodziewać się, że w przypadku nowego modelu Huawei będzie podobnie. | CHIP
