HiSilicon Kirin 710, czyli wyzwanie rzucone Qualcommowi

Najnowsze dziecko Qualcommu, Snapdragon 710, wkrótce doczeka się rywala. Będzie to procesor produkcji HiSilicon, a zatem firmy, która jest w rękach Huawei. Tym samym wyścig w tworzeniu układów SoC dla smartfonów przyśpieszy nie tylko w segmencie najwyższym, ale też w popularnym tzw. upper middle range.

Chiński producent procesorów, HiSilicon coraz silniej uderza w lidera rynku, czyli amerykańską firmę Qualcomm. Wprawdzie układy Kirin wciąż wydają się być o krok za Snapdragonami, ale dystans stale kurczy się. Kolejnym argumentem za taką tezą może być Kirin 710. Zbieżność nazw numerycznych ze Snapdragonem 710 raczej nie jest przypadkowa.

Kirin 710 to następca modelu Kirin 659. 8-rdzeniowy układ tworzą 2 bloki po 4 rdzenie, w tym wydajne Cortex-A73 (reszta to zapewne wolniejsze Cortex-A53) o nieznanej jeszcze częstotliwości. Taka konfiguracja powinna zapewnić dobrą wydajność jak na średni segment. Do tego nowy procesor HiSilicon ma coś, czego w Snapdragonie 710 nie znajdziemy: NPU. Neural Processing Unit to jednostka odpowiadającą za obliczenia związane z uczeniem maszynowym. W przypadku Snapdragona 710 polega on w podobnych zadaniach na układzie graficznym oraz DSP (procesorze sygnałowym). Kirin 710 dysponuje wyspecjalizowaną jednostką. Podobny układ jest np. w wyższym modelu Qualcommu, czyli Snapdragonie 730.

Xiaomi Mi 8 SE to pierwszy model ze Snapdragonem 710 (fot. Xiaomi)

HiSilicon Kirin 710 powstaje w procesie 12 nm w zakładach TSMC, podczas gdy Snapdragon 710 już w 10 nm, co daje mniejsze zużycie energii. Zapowiada się więc ciekawa rywalizacja. Nowy SoC chińskiego producenta zadebiutuje zapewne w smartfonie Huawei Nova 3. A ponieważ pierwszy telefon wyposażony w konkurencyjnego Snapdragona 710, Xiaomi Mi 8 SE, ma bardzo atrakcyjną cenę (w bezpośrednim przeliczeniu z juanów około 1000 złotych), należy spodziewać się, że w przypadku nowego modelu Huawei będzie podobnie. | CHIP