Intel ujawnia plany na nowe Xeony

Nieprędko zobaczymy proces technologiczny 10 nm w Xeonach Scalable. Z ujawnionych oficjalnie przez Intela planów wynika, że będzie to dopiero w 2020 roku. Wcześniejsze generacje, Cascade Lake i Cooper Lake pozostaną przy 14 nm.

Ujawnione przez Intela podczas Data-Centric Innovation Summit plany, mimo dość odległej wizji wprowadzenia nowego procesu technologicznego, wydają się być dość ciekawe. O Cascade Lake-SP wiedzieliśmy oczywiście już wcześniej, ale „niebiescy” w ujawnionych planach wybiegają znacznie dalej w przyszłość. Co czeka platformę Xeon Scalable?

Obsługa Intel Optane DC może wydatnie zmienić to jak np. backupujemy pracę (fot. Intel)

Wraz z procesorami Cascade Lake-SP, które zobaczymy jeszcze w tym roku, nadejdzie pewnego rodzaju rewolucja. Nie chodzi tu jednak o konstrukcję samego CPU. Ta pozostanie w procesie technologicznym 14 nm, czym nie będzie wyróżniała się od dotychczasowych jednostek Intela. Największą zmianą będzie obsługa pamięci Intel Optane DC – niezwykłego mariażu pamięci RAM i nośników SSD. Te moduły pracują jak normalna pamięć RAM, pozostając jednocześnie pamięcią nieulotną. Ponadto Cascade Lake-SP wprowadzi także DL Boost – specjalny układ wspomagający pracę SI w zakresie głębokiego uczenia maszynowego i rozpoznawania obiektów. Cascade Lake-SP ma dzięki temu radzić sobie z podobnymi zadaniami 11 razy szybciej niż aktualna generacja Xeon Scalable.

Nowe Xeony co roku? Plan jest z pewnością dość ambitny (fot. Intel)

W 2019 roku (zapewne bliżej jego końca) zobaczymy nadal 14-nanometrowe procesory Cooper Lake. Zgodnie z zapowiedzią będą one wprowadzały znaczący wzrost wydajności, nowe interfejsy I/O oraz ulepszony moduł DL Boost. Jednocześnie pojawi się obsługa nowego zestawu instrukcji – BFLOAT 16. Cooper Lake to także początek nowej platformy dla procesorów serwerowych Intela. Nie zdziwiłbym się gdyby „niebiescy” poszli obśmiewaną czasem w sieci drogą AMD – gdzie procesory i podstawka urosły do dość dużych rozmiarów. Umożliwiło to dokładanie kolejnych bloków bez zmiany podstawki, co w przypadku jednostek serwerowych mogłoby okazać się bardzo dobrym ruchem. Świadczyć o tym może znaczący wzrost liczby styków w podstawce: 4189 zamiast dotychczasowych 3647.

Największe zmiany dotkną zadania związane z obsługą SI (fot. Intel)

Na 10-nanometrowe Ice Lake będziemy czekali do 2020 roku. Ma korzystać z tej samej platformy co Cooper Lake, czyli LGA 4189. Na tę chwilę nie wiadomo nic na temat samej konstrukcji CPU, ale należy oczekiwać iż będzie ona rozwinięciem Cooper Lake, zapewne z dalszymi ulepszeniami obsługi SI.

Reklama

Najwięcej wiadomo oczywiście o układach Cascade Lake-SP. Nic dziwnego, zobaczymy je już w czwartym kwartale bieżącego roku. Wykonane w technologii 14 nm+ mają trafić na rynek na początku 2019. Względem poprzedniej architektury stosowanej w układach Xeon Scalable (Skylake-SP) powinniśmy spodziewać się znaczącego wzrostu wydajności, przynajmniej według zapowiedzi Intela. Procesory Cascade Lake-SP będą cechowały się TDP od 165 do 205 W. Tym samym interesujące staje się to, że dla nadchodzącej podstawki LGA 4189 przewidziano obsługę jednostek o TDP do 230 W. To sugeruje wzrost TDP w procesorach Cooper Lake i Ice Lake, a zatem powinniśmy spodziewać się większej liczby rdzeni. | CHIP

Close

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.