Snapdragon 670 – nowy SoC Qualcommu

Procesor skierowany jest dla wyższej części średniego segmentu. Konstrukcyjnie bardzo przypomina model SD 710, podobnie jak on posiada osiem rdzeni w blokach 2 + 4 oraz spacjalną jednostkę do obsługi SI.

W średnim segmencie procesorów Qualcommu zaczyna robić się ciasno. Po niedawnej premierze SoC Snapdragon 710 czeka nas kolejna nowość: model Snapdragon 670. Ma on zastąpić popularny w tym segmencie układ SD 660. Zapasy tego ostatniego raczej nie będą stanowiły dla producenta problemu. Model ten trafił do niedawno zaprezentowanego Xiaomi Mi A2.

Podobnie jak wcześniej model Snapdragon 710, także nowy 670 wykonany jest w procesie technologicznym 10 nm. Będzie to tym samym pierwszy model linii Snapdragon 6XX korzystający z rdzeni Kryo 360. Osiem rdzeni procesora jest tu ulokowane w dwóch blokach. Pierwszy zawiera dwa rdzenie Kryo 360 Gold, czyli bazujące na układach ARM Cortex-A75. Mają one pracować z częstotliwością do 2 GHz. Drugi blok zawiera sześć rdzeni Kryo 360 Silver, a zatem będących modyfikacją układów ARM Cortex-A55. Ich częstotliwość nie przekroczy 1,7 GHz.
Pamieć podręczna pierwszego poziomu (L1) wynosi odpowiednio dla bloków 64 i 32 kilobajty, drugiego poziomi (L2): 246 i 128 kB, a trzeciego poziomu, z której korzystają rdzenie obu bloków, 1 MB.  Według producenta, zaowocuje to 15-procentowym wzrostem wydajności względem poprzednika. Tym samym nowy układ powinien być tylko odrobinę wolniejszy od SD710.

Snapdragon 670 to ośmiordzeniowy SoC o dość dużych możliwościach (fot. Qualcomm)

Względem Snapdragona 660 zmienił się także układ graficzny. Tym razem będzie to niewykorzystywany dotąd GPU Adreno 615. Niewiele o nim wiadomo, ale sama nazwa wyraźnie sugeruje podobieństwo konstrukcyjne do Adreon 616, znanego z modelu Snapdragon 710. Producent podaje, że renderowanie grafiki będzie szybsze o około 25 procent niż Adreno 512, który jest częścią Snapdragona 660.

Dwa bloki zawierają łącznie osiem rdzenie Kryo 360 (fot. Qualcomm)

Wewnątrz Snapdragona 670 znajdziemy też układ DSP Hexagon 685, znany ze Snapdragona 710 i 845. Dodanie tego układu ma spowodować znaczącą poprawę wydajności całego SoC w zadaniach związanych ze sztuczną inteligencją. Obsługa aparatów jest w nowym Snapdragonie zasługą układu Spectra 250 ISP. Telefony z nowym procesorem Qualcommu mogą obsłużyć jednocześnie jeden aparat 25 MPix lub zestaw 2  sensorów o rozdzielczości 16 MPix. Nagrywanie video natomiast jest możliwe w rozdzielczości 4K i 30 fps. Za łączność odpowiada modem LTE Snapdragon X12. Dodatkowo w nowym Snapdragonie znajdziemy: Bluetooth 5.x, kodeki audio Aqstic oraz aptX, a także wsparcie dla szybkiego ładowania w technologii Quick Charge 4+.

Szybszy, lepiej obsługujący SI i aparaty – Snapdragon 670 ma być zdecydowanie lepszy od 660… i nieznacznie tylko słabszy od 710 (fot. Qualcomm)