https://twitter.com/KOMACHI_ENSAKA/status/1068782499155693568
Na opublikowanych slajdach widzimy ponadto układy oznaczone jako Glacier Falls. Pojawią się w drugiej połowie 2019 roku i będą przeznaczone dla platformy HEDT. Nie jest wykluczone, że Intel zdecyduje się na prezentację swoich nowych produktów z najwyższej półki na konferencji Computex, która zaplanowana jest na czerwiec.
Według informacji pochodzących od producentów płyt głównych, pojawią się nowe chipsety B365 Express i H310C Express. B365 Express będzie obsługiwał układy produkowane w 22 nm litografii i zastąpi B360, który przeznaczony był dla 14 nm. Podobnie sytuacja będzie wyglądała z H310C Express. | CHIP
