intel b365

Nowy chipset Intela – B365 Express

Więcej linii PCIe i portów USB.

We wrześniu Intel wydał chipset H310C, który był krokiem wstecz względem wcześniejszego 14 nm H310. H310C jest wykonany w starszym, bo 22 nm procesie technologicznym. Teraz pojawiła się podobna wersja chipsetu B360 Express. Mikroukład B365 Express ma wymiary 23 x 24 mm. Intel produkuje H310C w swoich fabrykach i we własnym 22-nanometrowym procesie, ale nie wiadomo, czy tak samo postąpi z chipsetem B365, czy też zleci jego wykonanie np. TSMC. W przeciwieństwie do innych chipsetów z serii Intel 300 opartych na PCH Coffee Lake, B365 wykorzystuje Kaby Lake PCH. W rezultacie B365 różni się od B360 kilkoma cechami. Porównajmy obydwa układy.

Intel B365 chipset Intel B360 chipset
TDP 6 W 6 W
Wsparcie dla OC Nie Nie
Liczba kości RAM na kanał 2 2
Liczba obsługiwanych ekranów 3 3
Liczba PCI Nie Nie
Generacja PCIe 3.0 3.0
Maksymalna liczba linii PCIe 20 12
Liczba portów USB 14 12
Rodzaje USB 3.0 / 2.0 3.1 / 2.0
Liczba portów SATA 6.0 Gb/s 6 6
RAID PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 Nie
Wi-Fi Nie Intel Wireless – AC MAC

Chipset B365 obsługuje więcej, bo do 20 linii PCIe, podczas gdy B360 maksymalnie 12. Nowy układ ma o 2 porty USB więcej, wspiera też konfigurację RAID. Ale starszy podzespół wygrywa pod względem innych cech. Dysponuje zintegrowaną siecią bezprzewodową i standardem USB 3.1 – w przeciwieństwie do nowszego przecież B365. W pewnym uproszczeniu: B365 przypomina leciwego już Z170 z tą różnicą, że nie mamy obsługi wielu układów graficznych na raz i możliwości podkręcania procesorów. Niemniej B365 współpracuje ze wszystkimi najnowszymi CPU Intela dla podstawki LGA1151.


Więcej na temat wyścigu dotyczącego coraz nowocześniejszych procesów produkcyjnych możecie przeczytać w naszym okładkowym artykule pt. „22, 14, 12, 10, 7 nm”. | CHIP