Po szczęśliwym lądowaniu sonda Insight zajęła się testowaniem swoich podstawowych układów w tym m.in. kamer, dzięki którym otrzymaliśmy już kilka zdjęć z powierzchni Marsa. Od trzeciego tygodnia rozpoczną się jednak właściwe testy. W pierwszej kolejności na ziemi umieszczony zostanie sejsmometr SEIS, który zacznie się wsłuchiwać w wszelkiej maści fale sejsmiczne. Dzięki zaawansowanym czujnikom śledzącym otoczenie, SEIS odróżni drgania pochodzące z wnętrza planety od tych, wywoływanych zjawiskami atmosferycznymi (np. burzami pyłowymi). 38 megabitów danych przesłanych codziennie z tego urządzenia powinno dać naukowcom informacje na temat występowania trzęsień ziemi czy odległych uderzeń meteorytów. Jeżeli pod powierzchnią Marsa istnieje woda w stanie ciekłym, instrument powinien być w stanie ją odkryć.
Pomiędzy czwartym, a szóstym tygodniem po wylądowaniu Insight wypuści też HP3 (Heat Flow and Physical Properties Package) – moduł zbudowany przez polską firmę Astronika i Polską Akademię Nauk, który potocznie zwany jest Kretem. Składający się z ramion, wierteł i sondy przyrząd wwierci się na głębokość 5 metrów w głąb marsjańskiej gleby, by zbadać ile ciepła wydobywa się z wnętrza Marsa i jakie są źródła wysokiej temperatury. Pomoże to określić naukowcom, czy Mars powstał z tego samego materiału co Ziemia czy Księżyc i pozwoli rzucić okiem na to, jak ewoluowała planeta. Dzięki pomiarom powinniśmy poznać grubość skorupy marsjańskiej z dokładnością do 10 km (aktualnie niepewność szacunków wynosi 65 km).
Od dnia lądowania prace rozpoczął także instrument RISE, którego celem jest uzyskanie informacji o zmianach zachodzących na orbicie Marsa. Dzięki niemu naukowcy będą w stanie określić czy jądro planety jest stałe czy płynne. Anteny umieszczone na lądowniku będą odbierały i wysyłały sygnały radiowe z Ziemi, a ich opóźnienia wskażą na drobne odchylenia planety od osi obrotu. Wszystkie trzy rodzaje eksperymentów to eksperymenty długofalowe. Instrumenty będą zbierały dane przez marsjański rok (około 24 ziemskie miesiące). | CHIP
