Intel Lakefield pojawi się jeszcze w tym roku

"Niebiescy" jeszcze w 2019 roku będą mieli gotowy procesor Lakefield, którego charakterystyczną cechą jest hybrydowa budowa - dość niezwykła względem tego jak produkowane są obecne procesory dla komputerów osobistych oraz ułożenie składowych elementów w warstwach.

Intel odsłania nieco więcej informacji o układach Lakefield. Producent z Santa Clara wyraźnie czerpie inspirację z mobilnych SoC. Zamiast w procesorze zawrzeć dużo identycznych rdzeni, amerykański producent postanowił sięgnąć po budowę hybrydową, a różnego rodzaju rdzenie CPU, kontrolery itd. składować w… warstwach.

Reklama

Zwykle procesory mają płaską budowę tzn. elementy składowe są rozmieszczone na jednej powierzchni. Im bardziej złożony układ, tym jego powierzchnia staje się większa. Układy dla urządzeń mobilnych, w których każdy milimetr jest na wagę złota, zaczynają zajmować więc coraz większą przestrzeń (podczas gdy same urządzenia się kurczą z generacji na generację). W przypadku Lakefield mamy do czynienia z budową przypominającą tort. Kolejne warstwy są nakładane jedna na drugiej. Tym samym chociaż procesor staje się nieco wyższy to przy mikroskopijnych rozmiarach części składowych jest to wzrost niemal niedostrzegalny. Efektem jest bardzo mały, ale złożony wewnętrznie procesor. Lakefield ma powierzchnię ledwie 12 x 12 mm (144 mm kw). Częścią procesorów Lakefield jest także pamięć DRAM. Budowę łączącą kolejne warstwy Intel nazwał Foveros 3D.

Składowe części SoC znajdują się na kolejnych warstwach (fot. Intel)

Procesory Intel Lakefield są planowane jeszcze na ten rok. Do jakich urządzeń trafią? Przede wszystkim do komputerów mobilnych oraz tabletów. Na pierwszej warstwie znajdą się kontrolery I/O i pamięć podręczna. Druga warstwa znajdują się rdzenie CPU oraz układ graficzny. I tu warto na moment się zatrzymać.

Gdzie jest natomiast wspomniana wyżej hybrydowość tego układu? Nie mamy tu jednego rodzaju rdzeni CPU, a dwa. Skojarzenie ze znaną z mobilnych SoC metodą budowy big.LITTLE jest jak najbardziej na miejscu. W układach Lakefield znajdują się cztery rdzenie będą jednostkami niskonapięciowymi, a pojedynczy „duży” rdzeń będzie wykonany w architekturze Sunny Cove, tej samej, którą zobaczymy w układach Ice Lake. Obydwa rodzaje rdzeni wykonano w 10 nm litografii.

Na tej samej warstwie znajduje się układ graficzny generacji 11. Ten ma zawierać 64 jednostki wykonawcze i, jeśli wierzyć pierwszym doniesieniom, będzie dysponował znacznie wyższą wydajnością niż aktualne iGPU Intela. Premiera jeszcze w 2019 roku. | CHIP

W naszym rankingu znajdziecie m.in. procesory Intela, na pierwszym miejscu Intel Core i9-9900K

0
Zamknij

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.