Zaczynamy od rodziny 14 nm Cooper Lake-SP, która będzie częścią platformy Whitley i będzie miała do 48 rdzeni (Cooper Lake-AP), 8-kanałową pamięć DDR4 i obsługę PCIe Gen 3. Możemy zatem założyć iż nadal będzie to daleka pochodna będącej z nami od dawna architektury SkyLake. Nie znaczy to jednak, że ta platforma nie przyniesie nowości. Najnowsze moduły DIMM Barlow Pass Optane będą również kompatybilne z Whitley, więc powinniśmy oczekiwać zauważalnego wzrostu wydajności.
Procesory Intel Ice Lake-SP będą dostępne około drugiego kwartału 2020 roku i będą powstawały już w procesie 10 nm. Chipy będą miały do 26 rdzeni i obsługiwać będą 8-kanałową pamięć DDR4. Główną nowością w serii procesorów Ice Lake-SP będzie wsparcie dla PCIe 4.0. Konkurencja wprowadzi to rozwiązanie jednak nieco wcześniej. AMD EPYC Rome będą dysponowały PCIe, a ukazać się mają w trzecim kwartale 2019 roku. Procesory Ice Lake-SP będą oparte na zupełnie nowej architekturze rdzenia Sunny Cove (tę samą zobaczymy w desktopowych Ice Lake oraz w tzw. wydajnych rdzeniach hybrydowego Lakefielda), która ma zapewnić wyraźny wzrost IPC, a to prosta droga do wzrostu wydajności ogólnej.
Idąc dalej w planach Intela dla procesorów Xeon, wykraczamy już poza bliski rok 2020 r., a tym samym zapuszczamy się już w terytorium, w którym mogą nastąpić jakieś bardziej wyraźne zmiany. Intel wprowadzi na rynek układy Sapphire Rapids-SP w 2021 r., a Granite Rapids-SP w 2022 r. Pierwsze z nich będą korzystały z litografii 10nm++ i z rdzeni Willow Cove, które zastąpią Sunny Cove. Linia Sapphire Rapids wykorzystywać będzie 8-kanałową pamięć typu DDR5 i obsłuży interfejs PCIe 5.0. Będzie częścią platformy Eagle Stream. Pozwoli to firmie Intel dogonić lub nawet wyprzedzić ofertę AMD. Oczywiście jedynie jeśli EPYC z serii Milan (następca Rome) ponownie wykorzysta DDR4 i PCIe 4.0. Tego na tę chwilę nie wiemy. | CHIP
