Na temat gniazda AMD AM5, czyli następcy obecnie wykorzystywanego AM4 do wszystkich procesorów z rodziny Ryzen (pomijając Threadrippery), wiemy już całkiem sporo. Co z tego, że na premierę tej platformy najpewniej z chipsetami z serii 600 poczekamy ponoć aż do czwartego kwartału 2022 roku – mamy już na temat AM5 pojęcie zarówno w kwestii możliwości, budowy, jak i nawet wyglądu.
Czytaj też: Pojawiła się prawdopodobna lista urządzeń, które otrzymają HarmonyOS
Wiemy tym samym, że premiera Ryzen 7000 i AM5 przyniesie wsparcie pamięci DDR5, porzuci piny na procesorach na rzecz tych w płytach głównych na podstawce LGA1718, zaoferują o 4 linie PCIe 4.0 więcej dla samego procesora (28, a nie 24) i pozostaną przy wsparciu PCIe 4.0, porzucając plany sięgnięcia po PCIe 5.0. Wspomina się też, że Ryzen 7000 Raphael będą bazowały na architekturze Zen 4 i 5 nm procesie technologicznym, a ich TDP wyniesie od 120 do 170 W.
Czytaj też: Dyski SSD na PCIe 5.0 już z pierwszym kontrolerem. Oto Bravera SC5 od Marvell
Tajemniczy odpromiennik ciepła Ryzen 7000 ponoć przyjmie postać “pajączka”. Pytanie tylko “dlaczego”?
Pewne jest, że przy okazji przejścia na platformę AM5 firma AMD skorzysta z okazji i przygotuje znaczące zmiany w konstrukcji gniazda i pakietu procesora. Potwierdza to przejście na wspomniane Land Grid Array (LGA), czy – jak okazało się dziś, dzięki renderom od ExecutableFix – nowy projekt IHSa. Mowa o odpromienniku ciepła, który to oddziela rdzenie krzemowe od chłodzenia, przejmując ciepło z tych pierwszych i przekazując temu drugiemu.
Ten domniemany odpromiennik ciepła Ryzen 7000 będzie o tyle interesujący, że odejdzie od powszechnych metalowych płytek, okalających w prosty, regularny sposób rdzeń oraz laminat na rzecz “odnóg” w rogach i na środku boków. Czy to jedynie wizualne rozwiązanie? Czy może siedzi za tym coś więcej? Tego nie wiemy, choć możemy z góry zakładać, że AMD zdecydowało się na taką konstrukcję IHSa nie bez powodu, dlatego chętnie posłuchamy wyjaśnień.
Czytaj też: Sprawdzamy RTX Voice od NVIDIA. Jak poprawić jakość mikrofonu?
Zwłaszcza że wyprodukowanie takiego IHSa jest najpewniej trudniejsze, a więc tym samym droższe. Jakiś powód musi więc za tym stać, choć równie dobrze ten wyciek może okazać się finalnie czymś wyssanym z palca. Należy jednocześnie wspomnieć, że podobną konstrukcję posiadały procesory Skylake-X HEDT od Intela (widzicie go na samej górze wpisu).
