Płyty główne AMD X570S od MSI, Płyty główne AMD X570S, AMD X570S

Płyty główne AMD X570S od MSI ujawnione. Wiecie co oznacza „S” w nazwie chipsetu?

Po raz pierwszy płyty główne AMD X570S pojawiły się w naszej świadomości na początku roku, kiedy to mikrokod AGESA 1.1.9.0 zdradził dziwaczne wsparcie dla „płyt bez aktywnego chłodzenia”. Wtedy jeszcze nie mieliśmy pewności, że X570S ma z tym coś wspólnego, ale teraz to pewne.

Historia chipsetów sięgająca wielu dekad przypomina nam, że w przeszłości nie myślano nawet o ich chłodzeniu, podobnie zresztą, jak chłodzeniu procesora. Jednak rozwój technologii i wzrost wydajności sprawił, że tak jak procesor musiał znaleźć w czymś chłodną ostoję, tak chipset potrzebował swojego własnego chłodzenia, które często z nawiązką zapewniał prosty radiator. To jednak teraz domena tanich zestawów i sprzętu z niższej półki, podczas gdy te z wyższej wymagają aktywnego chłodzenia. Tak przynajmniej mogłoby nam się wydawać, gdyby nie AMD X570S.

Chłodzenie X570 na flagowych płytach głównych pod Ryzeny należy się temu krzemowemu układowi w prawym dolnym rogu laminatu, jak psu buda. To właśnie ten chipset od AMD po raz pierwszy wprowadził na rynek konsumencki wsparcie dla interfejsu PCIe 4.0, oferując na dodatek całą masę dodatkowych linii wejścia/wyjścia i nie tylko. Niestety razem z tymi możliwościami chipset napotkał sporą barierę – temperaturę. Ją niektórzy producenci zbijają rozbudowanymi radiatorami, ale znacznie więcej z nich decyduje się na formy aktywnego chłodzenia.

X570S jest więc ogromnym wytchnieniem dla planujących zakup procesora AMD, bo nie raz i nie dwa można było słuchać skarg na temat głośnych wentylatorów na chipsecie, do których sam muszę dołączyć. Zwłaszcza że mój egzemplarz płyty X570 do tej pory od czasu do czasu przy włączaniu komputera serwuje mi przeraźliwe wycie, do którego trudno się przyzwyczaić.

Nadchodzące płyty główne AMD X570S, to po prostu X570, tyle że stosownie ulepszone i bardzo dobrze, bo tego flagowce AMD potrzebowały.

Względem dostępnych obecnie na rynku płyt AMD X570 nadchodzące X570S będą przede wszystkim wyróżniać się zupełnym brakiem aktywnego chłodzenia chipsetu, ale jak widać po płytach MSI, które wyciekły (via WCCFTECH), producenci mogą znacznie zmienić projekt płyt. Przykładowo widoczna poniżej sekcja na MSI X570S Carbon wydaje się kompletnie przeprojektowana pod kątem większej liczby portów SATA i większego radiatora.

Są więc szanse, że X570S zaoferuje nie tylko niższe TDP, przekładające się na wydalane ciepło i tym samym potrzebne chłodzenie, ale też rozszerzone możliwości.

Pełna lista płyt MSI obejmuje:

  • MEG X570S ACE MAX
  • MEG X570S UNIFY-X MAX
  • MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI
  • MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI
  • MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI
  • MAG X570S TORPEDO MAX
  • X570S PRO-MAX WIFI
  • X570S-A PRO MAX

Chcesz być na bieżąco z CHIP? Obserwuj nas w Google News