Specyfikacja Ryzen V3000

Specyfikacja Ryzen V3000 od AMD wyciekła. Co zaoferują układy Embedded?

Doczekaliśmy się pierwszych informacji na temat nowych Ryzen Embedded, czyli specjalnych układów AMD, łączących w sobie procesor centralny i graficzny. Co zdradza specyfikacja Ryzen V3000?

Tego typu układy trafiają zwykle do zestawów MiniPC, Thin Client czy sieciowych urządzeń i najwidoczniej są na tyle pożądane, że AMD szykuje następców. Zaledwie siedem miesięcy temu doczekaliśmy się premiery serii V2000, łączącej w sobie architekturę Zen 2, 7nm proces technologiczny oraz rdzenie graficzne na bazie architektury GCN5. Jest to jasne wskazanie, że choć specyfikacja Ryzen V3000 już wyciekła, to premiera tych układów jest odległa… raczej.

Czytaj też: Tajemnicza karta graficzna AMD Radeon P120 ITX z zestawu DeskMini ASRocka

Nieoficjalna specyfikacja Ryzen V3000 wskazuje, że AMD szykuje ogromny skok wydajności w swojej rodzinie układów typu Embedded

Wedle specyfikacji Ryzen V3000 posiadają sporo wspólnego z mającymi ponoć nadejść w 2022 roku układami Rembrandt, co sugeruje zarówno wykorzystanie podobnych układów krzemowych, jak i może nawet zbliżonej daty premiery? Za sam wyciek odpowiada Patrick Schur, którego znamy doskonale z tego typu przedpremierowych informacji.

Czytaj też: Przełom w układach krzemowych. Applied Materials rozwiązało problem rezystancji

Wedle niego seria układów Embedded Ryzen V3000 będzie oparta na 6nm procesie technologicznym, architekturze Zen 3 dla procesora centralnego i RDNA2 dla procesora graficznego. Będzie to więc ogromne ulepszenie na każdym poletku względem obecnej serii V2000, co tyczy się nawet pamięci operacyjnej. Wedle przecieku, DDR4 ustąpi miejsca dwukanałowemu wsparciu modułów DDR5 o taktowaniu do 4800 MHz i sięgnie nawet po USB 4.0.

Czytaj też: Karty graficzne Radeon 200, 300 i Fury zostały zapomniane przez AMD

Gdyby tego było mało, układy mają oferować może i ciągle 20 linii PCIe, ale już nie 3.0, a 4.0. Wchodząc z kolei w szczegóły CPU i GPU, najpewniej Ryzen V3000 będą oferować kolejno do 8 rdzeni i 16 wątków oraz 12 bloków CU (Computing Units). Wzmianka o DDR5 jasno wskazuje, że premiera z pewnością nie będzie miała miejsca przed końcem obecnego roku, choć i tak połowa następnego wydaje się najlepszym strzałem.

Chcesz być na bieżąco z CHIP? Obserwuj nas w Google News