szczegóły Zen 3+ AMD, Zen 3+ AMD

Najpewniej poznaliśmy szczegóły Zen 3+ AMD. Szykuje się mała rewolucja

Dyrektora generalna AMD, dr Lisa Su podczas konferencji poświęconej działaniu firmy ma targach Computex 2021 miała sporo do ujawnienia wśród tego natłoku informacji i wśród nich najpewniej zawarła szczegóły Zen 3+ AMD.

Musimy jednak przyznać jedno – podczas konferencji nie padła ani razu wzmianka o „Zen 3+”, ale jeśli połączymy ze sobą wszystkie informacje na temat planów firmy oraz wycieki, to te wspólnie stworzą mieszankę, która to wskaże bezpośrednio na tę właśnie architekturę. W grę wchodzą nowe rozwiązania w fizycznej strukturze procesora, które ponoć przynoszą poprawki wydajności w grach o średnio 15%, co pomimo braku nowej generacji zapewni AMD możliwość konkurowania z Intel Core Alder Lake-S 12. generacji na rynku.

Czytaj też: Mobilne karty graficzne Radeon RX 6000M od AMD zapowiedziane

To z kolei dobra wiadomość, bo odkąd trafiły do nas informacje na temat premiery Intel Core 12. generacji pod koniec tego roku, zastanawialiśmy się, jak odpowie na to AMD. Czerwoni nie mają bowiem w rękawie nowej platformy i będą zmuszeni przetrwać jakiś rok na rynku bez solidnej odpowiedzi na ruch Intela. Dopiero pod koniec 2022 roku ma bowiem zadebiutować seria procesorów Ryzen 7000 w oparciu o 5 nm proces produkcyjny i architekturę Zen 4.

Szczegóły Zen 3+ AMD, czyli wzrost wydajności, dzięki nowemu podsystemowi pamięci cache

Odpowiedzią jednak na Alder Lake-S ma być rodzina Ryzen 6000, pozostająca na Zen 3, ale z ulepszeniem (Zen 3+) i przechodząca z 7 na 6 nm w kwestii procesu produkcyjnego. Najważniejszym elementem wzrostu ich wydajności względem obecnie dostępnych układów Ryzen 5000 ma być ujawniona na targach Computex 2021 3D Vertical Cache Technology.

Czytaj też: NVIDIA ujawniła GeForce RTX 3080 Ti i GeForce RTX 3070 Ti

Wedle oficjalnych zapowiedzi AMD współpracowało z TSMC nad opracowaniem nowej technologii układania krzemowych układów w stosy typu „die-on-die” z wykorzystaniem TSV (przelotek silikonowych) i strukturalnego podłoża silikonowego, aby umieścić 64-MB układ pamięci podręcznej typu SRAM na standardowej matrycy CCD z Zen 3. W porównaniu do tradycyjnego podejścia AMD znalazło sposób na znaczące, bo (najpewniej) dwukrotne powiększenie pokładu pamięci podręcznej L3 (via TechPowerUp).

Czytaj też: Płyty główne dla zielonych, czyli piguła podstawowych informacji

Na ten moment mamy sporo pytań co do tego, jak układanie pamięci podręcznej w stosy wpływa na sam rozkład pamięci podręcznej i jej hierarchię. Kluczowe jest bowiem, czy te dodatkowe 64 MB pamięci jest po prostu „dostawką” do L3, czy może to „pamięć podręczna dla pamięci podręcznej”, czyli coś w rodzaju pokładu L4 dla L3. Tak czy inaczej, dzięki temu rozwiązaniu pojemność pamięci podręcznej na jednym układzie wzrosła do aż 100 MB (4 MB pamięci podręcznej L2 + 32 MB pamięci podręcznej L3 + 64 MB pamięci podręcznej 3D pionowej). Temat wymaga więc solidnego wyjaśnienia, które może zapewnić nam wyłącznie AMD.

Chcesz być na bieżąco z CHIP? Obserwuj nas w Google News