Microsoft stworzy zaawansowane chipy dla wojska - co będą potrafiły?

Microsoft zbuduje innowacyjne chipy dla amerykańskiej armii. Powstaną nowe rodzaje broni

Microsoft zbuduje zaawansowane chipy dla amerykańskiej armii. Mają one umożliwiać obsługę chmury, AI i automatyzację opartą na uczeniu maszynowym.

W oficjalnym komunikacie, udostępnionym przez amerykański National Security Technology Accelerator (NSTXL), możemy przeczytać, że to właśnie Microsoft zbuduje zaawansowane chipy dla wojska. Nie wiadomo, kiedy dokładnie można się ich spodziewać.

Historycznie, wymagania bezpieczeństwa związane z rozwojem mikroelektroniki ograniczały zdolność Departamentu Obrony Stanów Zjednoczonych (DoD) do wykorzystania najnowszych innowacji. Poprzez niedawny projekt sponsorowany przez DoD – Rapid Assured Microelectronics Prototypes (RAMP) – chcemy wykorzystać najlepsze praktyki komercyjne, aby pomóc przyspieszyć proces rozwoju i przynieść niezawodne, bezpieczne projektowanie i produkcję mikroelektroniki do zastosowań związanych z bezpieczeństwem narodowym i obronnością.

Tom Keane, wiceprezes ds. korporacyjnych, Microsoft Azure

Nowe chipy na horyzoncie

Nie jest to jednak pierwszy raz, gdy Microsoft idzie „w kamasze”. Amerykański gigant technologiczny i Departament Obrony Stanów Zjednoczonych współpracują w zakresie innowacji już od 40 lat. Do tej pory jednak, o tej współpracy nie mówiło się głośno.

Microsoft przewodził koalicji firm, której celem było wybranie projektów realizowanych dla DoD. Była to pierwsza faza nowej inicjatywy. W kolejnej, dojdzie do stworzenia niestandardowych zintegrowanych układów scalonych oraz układów typu SoC (system on a chip). Mają one charakteryzować się „niższym zużyciem energii, zwiększoną wydajnością, zmniejszonymi rozmiarami fizycznymi i zwiększoną niezawodnością”. Czyli mówiąc wprost: mają to być znacznie bardziej zaawansowane chipy od tych, które istnieją dzisiaj.

Czytaj też: Rok 1984 w rzeczywistości? Przewidywania prezesa Microsoftu zaskakują

Na temat nowej współpracy nie wiemy zbyt wiele. W projekcie będą brały udział firmy, takiej jak Ansys, Applied Materials, BAE Systems, Battelle Memorial Institute, Cadence Design Systems, Cliosoft, Flex Logix, GlobalFoundries, Intel Federal, Raytheon Intelligence and Space, Siemens EDA, Synopsys, Tortuga Logic i Zero ASIC Corporation.

Chipy powstające dla amerykańskiej armii mają być podstawą przyszłych projektów wykorzystujących usługi chmurowe, sztuczną inteligencję, uczenie maszynowe i automatyzację. Pozostaje czekać i wypatrywać nowości od giganta z Redmond.