Problem z pamięciami i podwójne chipsety. Wszystko co musicie wiedzieć o Ryzen 7000

Nowy rok przyniesie nam ogromne nowości na rynku procesorów centralnych. Intel pokazał z 12. generacją Core, że AMD musi wziąć się w garść i wnieść swoje Ryzeny na nowe wyżyny wydajności (oby nie kosztem temperatur i poboru mocy), dlatego najwyższy czas rozpocząć wątek zbiorczy z wiadomościami na temat procesorów Ryzen 7000. Zwłaszcza że właśnie pierwsze procesory AMD nowej generacji wyciekły, więc razem z niedawnym ogłoszeniem wstępnych szczegółów zebraliśmy dla Was wszystko co musicie wiedzieć o Ryzen 7000.
Procesor AMD Ryzen 7000
Procesor AMD Ryzen 7000

Problem z pamięciami i podwójne chipsety [25.04]

Od samego początku oficjalnych zapowiedzi AM5 AMD utrzymywało, że zapewni platformie wsparcie interfejsu PCIe 5.0 oraz DDR5, aby dorównać najnowszej platformie Intela. Do tej pory nie wiedzieliśmy, czy będziemy zmuszeni do DDR5, ale według najnowszych informacji serwisu Tom’s Hardware, najnowsze płyty główne X670 i B650 nie mają obsługi DDR4. Nie jest nawet pewne, czy kontrolery pamięci w Ryzen 7000 w ogóle obsługują DDR4, co Intel rozwiązał prosto – stawiając na dwa kontrolery różnych standardów.

To będzie problemem, bo choć DDR5 są przyszłością, to ich ceny ciągle są znacznie wyższe od DDR4 i to nawet ponad dwukrotnie, co jest spowodowane kumulacją pandemicznych problemów z produkcją i samym problemem przejścia produkcji na nowy standard w momencie, kiedy DDR4 ciągle jest rozchwytywany. To jednak powoli się zmienia i firmy przerzucają się sukcesywnie na produkcję pamięci DDR5 i choć wedle zapowiedzi w połowie 2022 roku mamy zauważyć znaczą poprawę, to ostatnie lockdowny w Chinach raczej nie pozwolą spełnić tych założeń.

To może sprawić, że zbudowanie platformy wokół nowych Ryzenów będzie równoznaczne z wydaniem kilkuset złotych więcej na same pamięci, podczas gdy konkurencja najpewniej przystanie przy wspieraniu zarówno DDR4, jak i DDR5. Są jednak szanse, że ratunek znajdziemy w budżetowych płytach głównych AMD z serii A. Co ciekawe, każdy z chipsetów ma podzielić los procesorów i sięgnąć nie po jedną matrycę krzemową, a po dwie w formie układu MCM.

Wyciek procesorów Ryzen 7000. Dwa układy ujrzały światło dzienne

Za podrzucenie informacji światu odpowiada profil BenchLeaks, śledzący wiele baz danych, który tym razem doszukał się na MilkyWay dwóch wpisów na temat procesorów Ryzen 7000 z końca grudnia. To z pewnością Ryzeny nowej generacji (Raphael) w formie próbek kwalifikacyjnych, które odpalono na platformie z systemem Ubunto, 32 GB pamięci RAM (DDR5) oraz karcie graficznej GeForce RTX 2080.

Pewność co do tego, że w grę wchodzą te dwa procesory, zapewnia nam oficjalna informacja o tym, ze te są już obecne w laboratoriach AMD. Tak też pierwszym układem jest procesor oznaczony nazwą kodową 100-000000666-21_N w formie ośmiordzeniowego i szesnastowątkowego układu. To zapewne Ryzen 7 7800X, czyli bezpośredni następca Ryzena 7 5800X… chyba że uwierzymy w plotki, które przedstawiamy na samym dole wpisu. Wtedy te 8 rdzeni może być w rzeczywistości podzielone na 4 rdzenie “wydajnościowe” i 4 “energooszczędne”.

Drugim procesorem jest 100-000000665-21_N z 16 rdzeniami i 32 wątkami, czyli potencjalny następca modelu Ryzen 9 5950X o nazwie Ryzen 9 7950X. Oba wpisy wskazują, że architektura Zen 4 zwiększy pojemność pamięci L2 z 512 do 1024 KB, czyli ją podwoi, co jest świetną informacją, zważywszy na to, jak ważna jest pamięć podręczna w ogólnej wydajności procesora.

Ryzeny nowej generacji nadchodzą ze swoimi nietypowymi IHS-ami. Premiera już w II połowie 2022 roku

To już pewne, że procesory Ryzen 7000 są ukończone i działają w laboratoriach AMD, a teraz są zapewne dopracowywane przed ruszeniem z masową produkcją. Prezes AMD, Lisa Su, miała podczas prezentacji w rękach jeden z nich w wersji przedprodukcyjnej, chwaląc się wykorzystaniem 5-nm procesu technologicznego i architektury Zen 4. Nie potwierdziła wprawdzie, że te procesory będą posiadały iGPU, jak Intel Core w wersji innych, niż -F, ale przecieki wskazują na obecność integry na bazie RDNA2.

Czytaj też: Czym jest Infinity Cache? To wręcz rewolucyjna cecha kart graficznych AMD

Pewne jest, że to nie iGPU pozwoliło AMD na odpalenie po raz pierwszy procesora Ryzen 7000 publicznie w benchmarku Halo Infinite, bo w nim za obliczenia związane z grafiką odpowiadała karta GeForce RTX 3080. Taka prezentacja wskazuje, że nie tylko procesory są już gotowe, ale też towarzyszące im płyty główne z podstawką AM5 w formacie LGA1718, które zapewnią ofercie AMD platformy kompatybilne z pamięciami DDR5 i interfejsem PCIe 5.0.

W testach Ryzeny 7000 ponoć rozkręcają się już do poziomu 5 GHz na wszystkich rdzeniach (nie wiemy, jak wielu), czyli zapewne jeszcze wyżej w przypadku jednego/dwóch rdzeni. Mamy tym samym nadzieję, że AMD wreszcie ugruntuje swoją pozycję na rynku z procesorami o taktowaniu 5 GHz, czyli poziomu osiągniętego niedawno przez mobilne Ryzeny 6000.

Czytaj też: Premiera nowych Alder Lake. Wszystko co musicie wiedzieć o mobilnych i stacjonarnych procesorów Intela 12. generacji

Po oficjalnych informacjach czas na plotki. Wedle nich procesory Ryzen 7000 będą dla AMD niezwykłą piaskownicą zabaw

Z oficjalnych informacji wynika, że Ryzen 7000 będzie tradycyjną dla AMD rodziną procesorów. Firma postara się o zwiększenie ich wydajności zarówno usprawnieniem architektury, jak i procesu technologicznego, dodając do tego upragnione w dzisiejszych czasach iGPU na bazie RDNA2. Niektóre teorie wskazują jednak, że AMD zaszaleje z Ryzenami 7000, eksperymentując z nowymi podejściami do projektowania CPU.

Wedle jednej spekulacji AMD, dzięki 5-nm technologii, może produkować większe krzemowe matryce CCD (CPU Complex Dies), zwiększając maksymalną liczbę rdzeni z 8 do 16. Co jednak najważniejsze, połowa tych rdzeni ma być zarządzana znacznie bardziej restrykcyjnie w myśl zużycia energii.

Mają być wprawdzie identyczne pod kątem fizycznym, ale połowa będzie cechowana np. TDP na poziomie 125 watów, a druga połowa TDP na poziomie 30 watów. To zapewni AMD pewnego rodzaju uproszczoną odpowiedź na rozwiązanie Intela z rdzeniami Efficient i Performance, choć będzie to realizowane kosztem zajmowanego miejsca na krzemowej matrycy. To wręcz… szalony pomysł, patrząc po tym, jak cenne są obecnie rdzenie krzemowe, które firmy powinny oszczędzać.

Czytaj też: Jak AMD radzi sobie z zasilaniem Ryzenów? Wyjaśniamy PPT i PBO

Druga teoria wiąże taki podział energetyczny rdzeni z pokładem pamięci podręcznej 3D Vertical Cache i podzieleniem CCD na dwie warstwy. Ponoć ta dolna (bliżej laminatu) ma obejmować rdzenie o niższej wydajności i akceleratory, a wyższa te bardziej wydajne. Między nimi ma znaleźć się z kolei pokład pamięci SRAM, co sprawi, że te najbardziej rozgrzewające się elementy procesora będą bliżej IHS’a, usprawniając proces przekazywania ciepła.