Technologia 2 nm od TSMC nie zawita do iPhone’ów tak szybko, jakbyśmy tego chcieli

TSMC i Samsung, dwie firmy będące głównymi producentami układów do smartfonów, depczą sobie po piętach, jeśli chodzi o tworzenie coraz bardziej zaawansowanych chipsetów. Teraz jednak dowiedzieliśmy się, że choć wyścig trwa, TSMC nie ma zamiaru aż tak się spieszyć, a ich technologia 2 nm zawita do procesorów dopiero w 2025 roku.
Technologia 2 nm od TSMC nie zawita do iPhone'ów tak szybko, jakbyśmy tego chcieli
Technologia 2 nm od TSMC nie zawita do iPhone'ów tak szybko, jakbyśmy tego chcieli

Firma TSMC ogłosiła, że układy wykonane w 2 nm procesie technologicznym pojawią się na rynku dopiero za trzy lata

Oznacza to, że choć niektórzy bardzo by tego chcieli, aż tak szybko iPhone’y nie będą napędzane tak nowoczesnymi układami. Firma jednak nie zwalnia tempa, bo dowiedzieliśmy się również, że jeszcze w tym roku zostanie wprowadzona technologia 3 nm, która ma działać z pięcioma głównymi iteracjami do co najmniej 2025 roku. Jak twierdzi TSMC, poprawi stosunek mocy do wydajności za pomocą różnych środków, takich jak wyższa gęstość tranzystorów czy regulowane napięcia.

Spodziewać się więc można, że układy wykonane w 3nm procesie litograficznym zawitają do iPhone’ów wraz z piętnastą generacją tych smartfonów. Zresztą, należy pamiętać, że mowa nie tylko o produktach Apple, bo przecież z usług tajwańskiej firmy korzystają też inni – np. Qualcomm.

Czytaj też: Nowy raport pokazuje, że w USA klienci najchętniej przerzucają się na produkty Apple

Podczas sympozjum w USA, ujawniono, że TSMC pracuje nad wykorzystaniem „architektury tranzystorów nanoarkuszowych”, a to z kolei oznacza jeszcze większe inwestycje, bo jest to technologia, która diametralnie różni się od tej znanej z procesów 5 nm. Z tego co wiadomo, w przypadku węzła 2 nm, tajwańska firma, wykona go w technologii GAA FET (Gate All Around Field-Effect Transistors), którą Samsung będzie wykorzystywał w układach 3 nm już w tym roku. TMSC zapowiada jednak nawet 15% wzrost wydajności lub nawet 30% spadek zużycia energii przy takim samym rozmiarze, jak chipsety 3 nm.