Nowe układy SoC trafią do masowej produkcji na początku pierwszego kwartału 2009 roku

Bezprzewodowe USB w telefonach już na wiosnę

Samsung Wireless USB SoC

Koreański producent, przy wykorzystaniu nowej technologii CMOS, wytworzył układ System-On-Chip oparty na rdzeniu ARM, który zawiera zarówno technikę bezprzewodowej komunikacji Ultra WideBand, jak i przewodowy interfejs USB. Samsung dorzucił również kontroler pamięci, dzięki któremu bezprzewodowy przesył danych będzie tak szybki, jak przy fizycznym połączeniu. Dla przykładu, 700-megabajtowy film może zostać przetransferowany w zaledwie minutę.

Nowe rozwiązanie ma być również znacznie szybsze, niż wcześniejsze projekty bezprzewodowego standardu USB. Według Samsunga, układ realnie osiąga transfer 120 Mbps, przy czym większość obecnych chipsetów jest ograniczonych do prędkości 50 Megabitów na sekundę.

Nowe rozwiązanie sprawdzi się nie tylko w telefonach, ale również w odtwarzaczach muzycznych, aparatach cyfrowych, projektowach, drukarkach, czy nawet monitorach i głośnikach.

Według producenta, nowe rozwiązanie pobiera zaledwie 300 miliwatów mocy, więc nie powinno bardzo rzutować na długości pracy na baterii urządzenia w nie wyposażonego. Dla bezpieczeństwa transmisji, pomyślano również o 128-bitowym szyfrowaniu AES.