IDF 2009: nowa platforma Intela dla smartfonów i urządzeń typu Mobile Internet Device

Platforma Moorestown składa się z procesora typu SoC (System on Chip,) o nazwie kodowej “Lincroft”, który łączy 45-nanometrowy rdzeń procesora Intel Atom, obsługę grafiki i wideo, a także kontrolery pamięci i ekranu. Platforma obejmuje też układ kontrolera wejścia-wyjścia (Input/Output Platform Controller Hub, I/O-PCH) o nazwie kodowej “Langwell”, który obsługuje kilka rodzajów blokowej łączności z siecią bezprzewodową, matrycą aparatu i pamięcią flash, a ponadto realizuje kilka funkcji dotychczas zarezerwowanych dla płyty głównej. Platforma obejmuje też dedykowany układ Mixed Signal IC (MSIC) o nazwie kodowej “Briertown” i implementuje nowy standard zarządzania zasilaniem na poziomie systemu operacyjnego (OS Power Management, OSPM). Ponadto platformie Moorestown towarzyszy nowa wersja systemu Moblin, Moblin v2.1.
IDF 2009: nowa platforma Intela dla smartfonów i urządzeń typu Mobile Internet Device

Kombinacja SoC, I/O-PCH, MSIC i OSPM radykalnie obniża pobór mocy w trybie spoczynku (nawet 50-krotnie) oraz rozmiar płyty głównej (dwukrotnie) w porównaniu z intelowską platformą pierwszej generacji, znaną jako “Menlow”. Intel obecnie pracuje nad nowymi konstrukcjami Moorestown z czołowymi producentami systemów, takimi jak Aava Mobile, Compal Communications, Compal Electronics, EB, Inventec, LG Electronics i Quanta.

Na konferencji IDF w San Francisco Intel omówił niektóre unikatowe innowacje, którym platforma zawdzięcza wysoką wydajność, niski pobór mocy, niewielkie rozmiary i stałą łączność sieciową.

Architektura opracowana pod kątem wysokiej wydajności

Platformę Moorestown projektowano pod kątem wysokiej wydajności, aby zaoferować przyjemność i jakość korzystania z Internetu dorównujące komputerom PC. Osiągnięto to dzięki 45-nanometrowym tranzystorom high-k (z warstwą izolacyjną o wysokiej stałej dielektrycznej, która zapewnia niski upływ energii) w układzie Lincroft oraz węzłowi I/O-PCH Langwell o bardzo wysokiej skali integracji. Oto lista kluczowych innowacji:

  • Architektura Lincroft SoC oferuje szeroką gamę skalowalnych częstotliwości do obsługi bloków multimedialnych (grafiki, kodowania wideo, dekodowania wideo), co pozwala zapewnić właściwą wydajność przy właściwym zużyciu energii we właściwym momencie.
  • Tryb Bus Turbo zwiększa przepustowość magistrali i ogranicza opóźnienia transmisji między procesorem a pamięcią, kiedy procesor działa z wyższymi częstotliwościami, co przekłada się na wyższą ogólną wydajność systemu.
  • Technologia Intel Burst Performance (Intel BPT) umożliwia chwilowe zwiększanie wydajności procesora na żądanie. Pozwala to uzyskać wyższą wydajność w mniejszych urządzeniach bez problemów z odprowadzaniem ciepła.
  • Platforma obsługuje technologię Intel Hyperthreading, zapewniając doskonałe połączenie wydajności i energooszczędności i umożliwiając pracę wielozadaniową.
  • Węzeł Langwell łączy mechanizmy wejścia-wyjścia znane z komputerów stacjonarnych i kieszonkowych, takie jak MIPI-CSI, porty SDIO, kontrolery USB, kontroler NAND i mechanizm obsługi dźwięku, co przyczynia się do wysokiej wydajności platformy.

Niskie zużycie energii

Platforma Moorestown obejmuje szereg innowacji zastosowanych w układach Lincroft, Langwell i Briertown. Ponadto Intel używa tranzystorów high-k i procesu produkcyjnego 45 nm, aby rozwiązać problem upływu energii. Oto kluczowe funkcje, które ograniczają pobór mocy:

  • Lincroft obsługuje interfejs LVDS, a także interfejs MIPI. Ta implementacja MIPI spełnia unikatowe potrzeby urządzeń z ekranem rozmiaru kieszonkowego, a zużywa mniej energii. Lincroft obsługuje też technologie pamięci Low-Power DDR1 i DDR2 dostosowane do różnorodnych wymagań smartfonów i urządzeń MID.
  • Udoskonalona technologia Intel SpeedStep zapewnia nowy model energooszczędnego zasilania, dostosowując wydajność do bieżącego zapotrzebowania poprzez dynamiczne skalowanie napięcia i częstotliwości. Umożliwia to zwiększenie komfortu pracy i wydłużenie działania urządzenia na zasilaniu bateryjnym.
  • Agresywne wykorzystanie rozproszonego bramkowania zasilania (Distributed Power Gating) między “wyspami zasilania” w układzie SoC Lincroft wyznacza nowy standard poboru mocy w trybie spoczynku poprzez wyłączanie części, które nie są aktywnie używane. Układ I/O-PCH Langwell łączy się z dedykowanym układem MSIC (Mixed Signal IC) — Briertown — który odgrywa kluczową rolę w efektywnym dostarczaniu prądu i bramkowaniu zasilania na platformie Moorestown. Wyłączanie nieużywanych tranzystorów sprawia, że upływ prądu zmniejsza się, a czas pracy na bateriach — zwiększa. MSIC zapewnia też szybsze przejścia między stanami zasilania, co pozwala na częstsze i dłuższe przełączanie urządzenia w tryb bardzo niskiego poboru mocy. 
  • Platforma Moorestown implementuje nowy standard zarządzania zasilaniem na poziomie systemu operacyjnego (OSPM), technikę programową, która agresywnie zarządza stanami aktywnymi i jałowymi przez kontrolę zasilania oraz bramkowanie zegara platformy.

Optymalizacje pod kątem małych i cienkich urządzeń

Kilka optymalizacji zastosowanych w platformie Moorestown dwukrotnie ogranicza rozmiar płyty głównej w porównaniu z platformą Menlow. W przypadku tradycyjnych platform PC na płycie głównej znajduje się wiele kontrolerów osadzonych, chipów USB, układów zegarowych i kontrolerów pamięci masowej. W przypadku platformy Moorestown Intel podjął zdecydowane kroki, aby zintegrować te funkcje z układami MSIC Briertown i I/O-PCH Langwell, co pomogło znacznie zmniejszyć wymiary urządzeń.

Stała łączność sieciowa

Intel współpracuje z liderami branżowymi, aby zapewnić stałą łączność sieciową użytkownikom urządzeń opartych na platformie Moorestown. Urządzenia te będą wyposażone w moduły 3G/HSPA firm Option i Ericsson. Platforma Moorestown będzie również obsługiwać intelowską technologię WiMAX nowej generacji (4G) o nazwie kodowej “Evans Peak”.