Dyski SSD będą bardziej pojemne i tańsze

Przewiduje się, że układy 96 warstwowe układy 3D NAND będą produkowane co najmniej do 2020 roku, kiedy to spodziewany jest kolejny skok rozwojowy w technologii półprzewodnikowej. Warto też zauważyć, że obecny rozwój odbywa się na kilka równoległych w zasadzie sposobów. Na przykład firma Hynix zaprezentowała w kwietniu br. pierwszy układ 3D NAND TLC wykonany w technologii 72-warstwowej, stanowiącej rozwiązanie przejściowe pomiędzy 64- a 96-warstwowymi układami 3D NAND. Co więcej, Hynix również pokazał wtedy układ 256-gigabitowy, czyli oferujący taką samą pojemność jak zapowiadane przez Western Digital pierwsze 96-warstwowe pamięci. W dalszej perspektywie gęstsze upakowanie komórek pamięci na tej samej powierzchni pozwoli nie tylko na znaczne zwiększenie pojemności nośników półprzewodnikowych (SSD, flashdyski itp.) ale również – przy masowej produkcji – zredukować ceny tych produktów. | CHIP