Przewiduje się, że układy 96 warstwowe układy 3D NAND będą produkowane co najmniej do 2020 roku, kiedy to spodziewany jest kolejny skok rozwojowy w technologii półprzewodnikowej. Warto też zauważyć, że obecny rozwój odbywa się na kilka równoległych w zasadzie sposobów. Na przykład firma Hynix zaprezentowała w kwietniu br. pierwszy układ 3D NAND TLC wykonany w technologii 72-warstwowej, stanowiącej rozwiązanie przejściowe pomiędzy 64- a 96-warstwowymi układami 3D NAND. Co więcej, Hynix również pokazał wtedy układ 256-gigabitowy, czyli oferujący taką samą pojemność jak zapowiadane przez Western Digital pierwsze 96-warstwowe pamięci. W dalszej perspektywie gęstsze upakowanie komórek pamięci na tej samej powierzchni pozwoli nie tylko na znaczne zwiększenie pojemności nośników półprzewodnikowych (SSD, flashdyski itp.) ale również – przy masowej produkcji – zredukować ceny tych produktów. | CHIP
Dyski SSD będą bardziej pojemne i tańsze
29.06.2017|2 minPrzeczytasz w 2 minuty
Gęstsze upakowanie nośnika informacji na tej samej powierzchni laminatu daje większą powierzchnię sumaryczną SSD wykorzystującego nowe typy układów. Opracowanie nowszego standardu BiCS4 nie oznacza automatycznie rezygnacji z BiCS3. Nośniki SSD i pamięci flash starszego typu wciąż będą produkowane, bo ta właśnie ta technologia jest już w pełni sprawdzona. Tymczasem pierwsze układy 3D NAND BiCS4 trafią do producentów sprzętu i partnerów firmy Western Digital najwcześniej w drugiej połowie 2017 roku. Będą to pojedyncze układy 256-gigabitowe, jednak docelowo proces technologiczny BiCS4 ma umożliwiać produkowanie układów o pojemności jednego terabita.
Nowa technologia spowoduje spadek cen najbardziej pojemnych SSD, ale na gotowe produkty musimy jeszcze trochę poczekać (fot. Western Digital)
