Zacznijmy od tego, że ten SoC jest wyraźnie większy niż Snapdragon 835. Wymiary układu to 20 x 15 mm, podczas gdy poprzednik miał zaledwie 12,4 x 12,4 mm. W porównaniu do układów Intela, z którymi ów SoC ma konkurować (45 x 24 mm), nowy procesor Qualcommu pozostaje naprawdę niewielki.
Atrakcyjne wydaj się także niskie TDP Snapdragona 1000. 12 W to mniej niż 15 W w układach Intela. Qualcomm upatruje konkurencji dla nowego procesora raczej w układach Core serii U oraz Y niż w platformie Gemini Lake. Przyznaję, że w kontekście wyników osiąganych przez poprzednie SoC Qualcommu w środowisku Windows, jest to dość ambitne założenie. Układ ma korzystać z rdzeni Cortex-A76, ale ich liczba i częstotliwość pozostają nieznane. Według części doniesień nowy Snapdragon 1000 ma być procesorem montowanym w gnieździe, a więc wymiennym, a nie, jak można oczekiwać, wlutowanym w płytę główną.
Chociaż testy z wykorzystaniem platformy wyposażonej w 16 GB LPDDR4X i dwóch 128-gigabajtowych nośników UFS 2.1 już trwają, to nie powinniśmy oczekiwać rynkowej premiery zbyt szybko. Producent nie wspomina bowiem o dacie wejścia na rynek, nawet w ogólnikowy sposób | CHIP
